据国外媒体报道,台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。 在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上,台
据悉,Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。 据了解,不过,Intel对外包这事并不着急,目前依然没有确定合作伙伴。
8月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后,更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产,为苹果、华为等客户代工
在前几天的技术论坛会议上,台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展,其中3nm预计在2021年风险试产,最终在2022年正式量产。 根据台积电的说法,相较于5nm,3nm将可以带来25-3
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW
8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。 台积电 台积电昨日在技术论坛说明最新建
8月26日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产
tsmc是华为发展史中最重要的合作方之一,而且彼此一直都交往得十分和睦,在美国施行第二道限令后,tsmc还向美国提交了申请,并规定美国撤销或延迟时间对华为的封禁令,但是这一申请仍未获得美国官方回应。
作为晶圆代工厂的龙头老大,台积电已经实现5nm工艺量产,并且独家拿下苹果A14处理器的订单。随着三星不断发展的晶圆代工业务,以及工艺制程上的追赶,即使三星在市场份额与台积电还无法相提并论,但是不可否认的是,两者间的技术差距在逐渐减小。
8 月 27 日消息,据国外媒体报道,台积电的 5nm 工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。包括苹果A14、华为麒麟9000芯片等。在刚刚结束
8月26日消息 据媒体 DigiTimes 今日报道,台积电昨日确定 2nm 基地定址,3nm 将在 2022 年下半年量产,且已与苹果确认进一步合作,对其下个制程节点规格与进度进行合作。此前有消息称
8月25日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。 虽然3nm工艺还未
今年6月份的WWDC开发者大会上,苹果官方宣布,其Mac电脑将在未来两年左右的时间内,从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 据@手机晶片达人 最新爆料,苹果
8月27日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。 在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台
近日,外媒在报道中表示,台积电目前是全球第一大芯片代工商,即使不能为华为代工芯片,他们在芯片代工方面依旧领先,扩大了对三星电子的领先优势。
8月25日消息,据国外媒体报道,正如外媒此前所预期的一样,芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。 2020年的台积电全球技术论坛,是他们举行的第二十六
苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新5nm制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进,预计这样的5nm芯片将用于苹果今年旗舰产品iPhone 12。 据传,A14是苹果首个基于台积电5nm制程工
8月24日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,将在明日开始,包括CEO魏哲家在内的多位台积电重要高管,将出席今年的论坛。 外媒的报道显示,台积
据中国台湾《经济日报》报道,华为宣布在柏林IFA 2020期间,9月3日将举行演讲。市场预料,华为除了发表Mate 40系列旗舰新机之外,旗下海思最新“麒麟9000”处理器也将亮相,由于美国禁令,该芯
据外媒MacRumors消息,苹果公司A14X芯片,也就是Apple Silicon Mac和下一代 iPad Pro会搭载的芯片将于今年第四季度开始大规模量产。