全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告,由于中美之间的高科技摩擦日益加剧,地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
4月12日,美国白宫围绕半导体的供应链,与英特尔、台积电、三星电子等半导体厂商和汽车制造厂共19家企业举行了在线会议。美国总统***表示,“美国将再次主导世界”,对于扩大国内生产显示出积极态度,其背后是持续提高的依赖中国台湾地区的风险。
据花旗银行预计,台积电2024年的营收或达941亿美元,其在2024-2025年间或许就能超越Intel,成为营收最高的半导体公司了。
4月15日,台积电CEO魏哲家在电话会议上表示,一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底,甚至是2022年。而其所说的“关键半导体”,或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。
据台媒报道,4月14日上午,台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故。目前,全球晶圆产能供不应求,价格飞涨,影响不可估量。
面对相关议题,台积电11日重申表示:台积电会遵循“所有法律规范”,一定会按照“出口管制”规定执行。
尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。
据报道,台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
2021年1月20日下午, MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。
如今已经是2021年的四月份了,很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会,而对于很多芯片厂商来说,会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置,可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半,所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。
据台媒报道,近日市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价,台积电将从今年4月开始调涨价格,每片约涨400美元(约新台币1.14万元),涨幅达25%,且将逐季调涨,将使得台积电整体报价再创历史新高。
工艺制程的微缩,让摩尔定律一度面临物理极限,高精度工艺的研发越来越困难。同时,市场的声音,却让一众手机厂商对芯片工艺精度提出了更高的要求。为了满足市场需求,专业晶圆代工厂以及产业链上游相关设备供应商,不得不想方设法将摩尔定律延续下去。
芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产,到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键,“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。
众所周知,芯片,被称为现代工业文明的掌上明珠,是世界上最难掌握的核心技术之一,同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就,将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展,半导体行业各个产业链分工也十分明确,上游材料、设备,中游设计、制造,下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀,将其设计、制造、封测三大环节于一体,从不依赖于别人。
在全球“芯片荒”之际,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两座芯片工厂。
据TIN预计,2021年台积电不会从华为身上挣到一分钱的收益;在客户贡献占比方面,AMD将仅次于苹果排到第二位,再次是联发科。
据TIN预计,2021年台积电不会从华为身上挣到一分钱的收益。
根据媒体的报道,中芯国际目前在14nm工艺的良品率已经达到了95%,这个良品率可以说是直接与台积电的良品率持平,也预示着中芯国际14nm工艺已经达到了国际领先水平。