据路透社报道,亚利桑那州凤凰城的城市官员当地时间周三一致投票批准与台积电的发展协议,该协议将提供2.05亿美元的城市资金用于基础设施建设。
据摩尔定律延续,由14nm,7nm,再到5nm,芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候,台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破,并开始向1nm制程迈进。
近半年来,芯片代工几乎进入行业旺季,许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单,导致产能无法赶上市场消耗,许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。
美国对华为实施芯片禁令后,对全球的半导体行业都产生一定的影响。比如台积电,高通,联发科,sk海力士等公司和华为一样,都是这条政策的受害者。如今,在禁令实施的两个月后,抓住美国大选这个特殊机会,正是华为等企业发展的好机会。因而,在美国众多企业的联合游说下美国商务部放宽政策,因而众多企业得到出口许可证。
据报道,索尼和豪威科技已获得美国许可,可继续向华为供应图像传感器。除了已经获准继续供货的这5家,还有多家芯片厂商申请向华为供货,外媒在报道中提到的,就有高通、联发科、SK海力士等。
众所周知,ASML是全球唯一一家能够提供尖端光刻设备(EUV)的厂家,因此,半导体厂商能够购买到的EUV设备数量是近期半导体微缩化竞争的焦点所在。
10月26日,据报道,台积电在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。
10月27日,据报道,在芯片制程工艺方面,英特尔在近几年已经落后于台积电和三星,英特尔7nm工艺取得进展,是由其CEO罗伯特·斯旺在三季度的财报分析师电话会议上透露的。
近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。
在英特尔最近公布的2020财年第三季度业绩报告中显示,英特尔当季营收183.3亿美元,净利润为42.8亿美元。而台媒MoneyDJ援引MarketWatch的消息称,英特尔未对转型计划过多解释。
“我们的芯片没办法生产了,所以很困难。最近都在缺货阶段,华为手机没有芯片了,没有供应了”,伴随着Mate40的发布,扎心的事实让人不禁唏嘘。不过近日有消息宣称, 华为已成功备下1年以上的5G芯片,这也让台积电第三季度的营收持续增长。
华为在近年来迅速崛起,手机业务超越三星,成为世界第一大手机厂商,通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面,成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代,谁掌握通讯领域的主导权,谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问,华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者!
在芯片制程工艺方面,台积电一直走在行业前端。据报道,在今年一季度,台积电5nm工艺大规模投产,且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进,计划于2021年风险试产,并于2022年下半年大规模投产。
台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。
台积电CEO魏哲家在此前的一份报告中曾表示,2024年到2025年,台积电60%到70%的产能将在台南科学园区。
据最新消息,近期,8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧,市场已经全面开启涨价模式。 据了解,为了确保拿到足够的产能,不少IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能,有的长单甚至下到了2021年第二季度。
据台媒报道,三星电子如今正在积极投资扩大代工业务,表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,三星目标虽然在短期内无法实现,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。
据台媒报道,在上周召开的法说会上,晶圆代工龙头台积电就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应,同时再度上调今年产业与公司展望。
根据台积电公布财报显示,三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币(约121.4亿美元),同比增长21.6%,环比增长14.7%,创下了新的季度营收记录。三季度的净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元),较上年同期增长35.9%,净利润率为38.5%,毛利率53.9%,营业利润率为42.1%。