8月12日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,他们7nm和5nm工艺都是率先量产,这两大工艺的产能目前也非常紧张,众多厂商还在排队等待。先进的工
今日芯语 台积电统治移动芯片代工市场,控制着全球一半以上的芯片代工市场。但是,由于快速采用更先进的技术,三星已经夺取苹果、高通等关键客户,台积电面临的竞争压力日益增加。
今日芯语 据Business Insider报道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架构设计师,措辞中表明他们今后将开始大力关注芯片领域。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报
双镜头成为有效解决手机相机模组厚度问题,由于手机讲求轻薄的外观诉求,带给相机模组极大障碍,双镜头成为解决厚度以及快速变焦的方案;法人表示,由于双镜头透过镜头颜色的配置可改善照片品质,促使手机
8月12日消息,据国外媒体报道,研究机构新发布的报告显示,在众多行业受到影响的情况下,半导体行业上半年仍有不错的表现,全球前十大半导体厂商上半年的销售额,同比增长17%。 研究机构的报告显示,今年上
8月12日消息,半导体巨头台积电昨日召开董事会,通过了核准资本预算等方面的决议。 台积电 台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元(约合新台币1,528亿7,810万元),内容包括:1. 建置及扩充
中国设计服务领导厂商汉普电子技术开发有限公司(Hampoo,以下简称汉普),看好车联网的市场成长前景,携手英特尔(Intel)、京东众筹以及多家业界巨头,将于2015年12月10日在深圳瑞吉
今日芯语 在全球半导体代工行业,三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业,两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器,“闹得不可开交”。另外两
8月14日消息,据国外媒体报道,台积电董事会近日再次批准公司高管的调整计划,又一名副总经理晋升资深副总经理,但同上一位晋升的资深副总经理相比,新晋升的这一位任职时间要短很多,加入台积电还不到4年。
今日芯语 半导体市场研究机构 IC Insights 公布2015 年全球晶圆厂产能排名,前十名变动不大,仅格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔的排名对调,目前分居
今日芯语 外媒报道称,英特尔投资服务机器人厂商Savioke,这是英特尔的机器人战略的一部分,也表明机器人领域的投资日益升温。Savioke表示,Savioke完成了一轮1500
8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。 软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这
8 月 6 日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司 ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资 ARM 的计划。软银是在 2016 年以 320 亿美元的价格
媒体报道,8月25日,晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛,对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。 台积电总裁魏哲家在论坛上透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期达到出货10亿颗的里程碑,5纳米制程已经进入量产阶段,正计划努力扩产,强化版5纳
此前,在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认5nm、6nm已在量产中,同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。
最近日本软银公司要出售旗下的ARM芯片设计公司的消息在半导体行业走红,外媒也多次报道苹果、三星、NVIDIA等公司有意收购ARM的消息,不过三星已经否认。 除了传闻最多的NVIDIA之外,日本媒体日经
8月6日消息,据国外媒体报道,正在寻求出售旗下芯片设计公司ARM的软银,已接触台积电和富士康,探讨他们收购ARM的可能性。 外媒是援引熟悉谈判事宜的消息人士的透露,报道软银接触台积电和富士康的,台积
研发能力是高科技企业的基石,是企业持续发展的原动力。而研发投入则反映了企业对科技创新的重视程度,也是衡量企业研发能力的一项重要指标。 创新的重要性在企业市值上也表现得尤其明显,华
北京时间 8 月 5 日晚间消息,多位知情人士今日称,包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商,都有兴趣收购或投资英国芯片设计公司 ARM。四年前,软银集团以 320 亿美元收购了 ARM。如今,
8月6日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。 而从外媒最新