台积电
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台积电拿到许可恢复供货华为？
10月9日，传闻称，台积电已经从美国商务部拿到许可证，可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点)，给华为电工生产部分芯片，但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。有媒体就此向台积电求证。
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传台积电已获美国许可，将继续供货华为部分产品
自2020年9月15日开始，美国对华为芯片“禁令”正式升级，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等厂商均已停止了对华为的供货。近段时间，虽然华为手机出货受阻，但这一事件或将出现转机。
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传台积电已获美国许可，将继续供货华为部分产品
近段时间，美国“禁令”导致华为不能从海外进口芯片，但这一事件或将出现转机。
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NVIDIA、超微、苹果订单爆发，台积电资本支出扩增
作为全球最大的芯片代工厂，台积电在最近半年内备受关注。然而，台积电经历了今年疫情以及华为芯片禁令的危机后，运营表现依旧稳健，更是出乎意料的再次上调7nm与5nm产能。
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鸿蒙OS适配计划曝光，不含麒麟970机型
近日消息，包括百度地图、滴滴等在内，已经有一批应用开发方通过官方渠道宣布了与鸿蒙OS的合作，这也说明鸿蒙OS在应用生态方面也正在同步缓步推进。
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5nm芯片：一颗2900元
这边，我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边，台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破，预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后，台积电并没有像预想那样受到影响，反倒依靠手里5nm工艺这张王牌，在市场上遥遥领先于竞争对手三星。
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预计到2021年底，台积电将有55台光刻机
预计到明年年底，台积电正EUV光刻机的累计采购量将达到约55台。在今年8月举办的全球技术论坛期间，台积电曾透露，在目前全球在运行的极紫外光刻机中，台积电拥有约一半，芯片产能预计占全球的60%。
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台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用
据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。
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台积电可为苹果代工7400万颗A14处理器
台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器：A14处理器。
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台积电3nm工艺的后三波产能将被高通、英特尔等厂商预定
台积电已经全面投入生产5纳米单芯片平台和处理器，而台积电的3nm工艺正在按计划推进。并且如消息人士所言，明年将开始使用3 nm工艺技术试制单芯片系统。
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台积电3nm虽未投产，但产能已被苹果、高通、AMD等抢购一空
9月29日，据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。 虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。
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半导体行业发展需要重视的三大法宝
在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，在谈到科技对社会的影响时，台积电中国区业务发展副总经理陈平说：“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”
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台积电重大芯片制程迎来突破：3nm工艺2022年大规模投产
9月25日，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
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消息称：台积电今年最多可为苹果代工7400万颗A14处理器
据9月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器，苹果的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造的。 从苹果方面公布的消息来看，A14处理器采用5nm制程工艺，集成118亿个晶体管，采用6核中央处理器和4核图形处理器，性能和能效较上一代均有提升，拥有苹果设计的新一代16核神经网络引擎，每秒可处理11万亿次运算。
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台积电研发取得重要突破！2024年量产2纳米工艺晶体管
众所周知，台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管，它是对先前FinFET设计的补充。
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台积电5nm芯片价格曝光！
作为全球最大最先进的芯片代工厂，台积电为苹果、华为这样的大客户制造其最先进的芯片，随着美国制裁华为，台积电被禁止为华为制造其最先进的麒麟芯片，以及苹果最新处理器A14将在iPhone 12上使用，台积电的制造能力再一次引起人们的关注。
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台积电5nm晶圆预估价接近17000美元
台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。
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Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
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美国禁令生效，华为加紧练内功
今年5月份，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国技术、软件设计和制造半导体芯片。8月份，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家38家子公司列入了“实体名单”。遭遇美国“围追堵截”，美国禁令生效，华为加紧练内功，力争早日打通研发和制造全产业链。
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台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与
8月26日消息，据国外媒体报道，台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，已在24日开始，将持续到26日，受疫情影响，今年以线上的方式举行，注册参与的人数超过5000。 台积电是在官
