台积电
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台积电5nm晶圆预估价接近17000美元
台积电新发的5nm制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，作为新晶圆，晶体密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。随着新制造技术的出现，由于节点需要的资金不断增多，晶圆价格都会上涨。
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Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
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美国禁令生效，华为加紧练内功
今年5月份，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国技术、软件设计和制造半导体芯片。8月份，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家38家子公司列入了“实体名单”。遭遇美国“围追堵截”，美国禁令生效，华为加紧练内功，力争早日打通研发和制造全产业链。
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台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与
8月26日消息，据国外媒体报道，台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，已在24日开始，将持续到26日，受疫情影响，今年以线上的方式举行，注册参与的人数超过5000。 台积电是在官
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A14、麒麟9000快速生产：台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
据国外媒体报道，台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新的处理器，预计会贡献今年近一成的营收。 在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上，台
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Intel 6nm GPU外包给台积电？Intel并不着急确定
据悉，Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。 据了解，不过，Intel对外包这事并不着急，目前依然没有确定合作伙伴。
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台积电正研发第二代5nm工艺 计划明年大规模量产
8月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后，更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产，为苹果、华为等客户代工
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不是苹果A16也不是华为麒麟 台积电宣布首个3nm AI芯片
在前几天的技术论坛会议上，台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展，其中3nm预计在2021年风险试产，最终在2022年正式量产。 根据台积电的说法，相较于5nm，3nm将可以带来25-3
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW
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台媒：台积电规划建2nm及3nm厂 供应商汉唐帆宣将受惠
8月26日消息，据台湾媒体报道，台积电正规划建2nm及3nm厂，未来资本支出有望高达新台币1.2兆元（约合人民币2822亿元），台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。 台积电 台积电昨日在技术论坛说明最新建
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台积电正与一家主要客户紧密合作，加快研发 2nm 工艺
8月26日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产
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麒麟9000按时交货，华为与台积电正式宣布结束
tsmc是华为发展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美国施行第二道限令后，tsmc还向美国提交了申请，并规定美国撤销或延迟时间对华为的封禁令，但是这一申请仍未获得美国官方回应。
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三星Foundry推出14nm工艺芯片：采用FinFET晶体管结构
作为晶圆代工厂的龙头老大，台积电已经实现5nm工艺量产，并且独家拿下苹果A14处理器的订单。随着三星不断发展的晶圆代工业务，以及工艺制程上的追赶，即使三星在市场份额与台积电还无法相提并论，但是不可否认的是，两者间的技术差距在逐渐减小。
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涉及苹果 A14、华为麒麟 9000，台积电预计 5nm 占今年 16nm 及以下晶圆产量的 11%
8 月 27 日消息，据国外媒体报道，台积电的 5nm 工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新的处理器，预计会贡献今年近一成的营收。包括苹果A14、华为麒麟9000芯片等。在刚刚结束
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DigiTimes：台积电 2nm 订单尘埃落下，三星 5 年内代工苹果无望
8月26日消息 据媒体 DigiTimes 今日报道，台积电昨日确定 2nm 基地定址，3nm 将在 2022 年下半年量产，且已与苹果确认进一步合作，对其下个制程节点规格与进度进行合作。此前有消息称
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台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地
8月25日消息，据国外媒体报道，5nm工艺在一季度大规模投产之后，台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺，为尽快量产，相关的工厂也需要提前谋划，同步跟进。 虽然3nm工艺还未
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苹果自研桌面CPU、显卡曝光：全系台积电5nm
今年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 据@手机晶片达人 最新爆料，苹果
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台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
8月27日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新的处理器，预计会贡献今年近一成的营收。 在刚刚结束的台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台
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外媒：台积电接到大量新订单，抵消了失去华为订单的影响
近日，外媒在报道中表示，台积电目前是全球第一大芯片代工商，即使不能为华为代工芯片，他们在芯片代工方面依旧领先，扩大了对三星电子的领先优势。
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台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍
8月25日消息，据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。 2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六
