台积电
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传台积电可能提高高端芯片价格
【eNet硅谷动力消息】周二，我国台湾芯片代工厂商台积电公司（TSMC）称，由于制造成本上升且已威胁到利润空间，未来台积电可能会提高高端芯片价格。在当前半导体制造业界，对于制造高端芯片的一些半导体厂商来说，它
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12英寸生产线难以盈利 芯片代工巨头聚焦8英寸
今年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软影响，半导体芯片代工企业处境艰难。全球四大代工厂公布的2008年第一季度财报显示，除领头羊台积电有较大幅度增长之外，其他厂商都在为盈利而挣扎，有的还处在
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台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
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12英寸生产线难以盈利 芯片代工巨头聚焦8英寸
12英寸生产线难以盈利 芯片代工巨头聚焦8英寸
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艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
今年第一季度，芯片代工企业大多赢利艰难，台积电凭借雄厚的实力试图甩开竞争对手。中芯国际为避免持续亏损，毅然放弃了DRAM代工业务。进入2008年以来，受全球半导体产业增长缓慢、北美市场持续疲软的影响，半导体芯
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艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
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连升四级 高通跻身全球十大半导体供应商
近日，知名市场研究公司IC Insights发布2008年第一季度全球半导体供应商报告。数据显示，高通公司在2008年第一季度实现销售额增长29%，排名连升4位，成为第十大全球半导体供应商。同时，高通也是全球最大的无生产线半
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高通跻身全球十大半导体供应商
5/19/2008，近日，知名市场研究公司IC Insights发布2008年第一季度全球半导体供应商报告。数据显示，高通公司在2008年第一季度实现销售额增长29%，排名连升4位，成为第十大全球半导体供应商。同时，高通也是全球最大
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半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产
英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。
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盗用贸易机密案 UniRAM宣布对台积电胜诉
晶圆代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在上诉UniRAM Technology Inc.公司一案中再次遭受法律挫败。 去年台积电表示，美国加州北部法庭在一起法律案件中判决台积电支付UniRAM Technology约3,050万美元的赔
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张忠谋倡导芯片代工2.0
张忠谋倡导芯片代工2.0
