诺发公司荣获台积电颁发的最佳产品奖

诺发公司的SABRENexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头


诺发系统有限公司宣布，该公司的SABRE®NExT™铜电镀系统由于性能出众，被台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）授予2005年度最佳产品奖。

“SABRENexT技术领先、营运成本低、生产力高，是台积电300mm产量增长的重要因素之一，”台积电营运副总裁Wei_JenLo博士说。“我们非常感谢诺发公司致力于和台积电紧密合作，以满足我们在技术和生产力方面的需求。”

“SABRENexT能被台积电选中并授予2005年度最佳产品奖，我们感到非常荣幸，”位于俄勒冈州Tualatin的诺发公司电镀填充产品事业部的高级副总裁TimArcher说。“台积电是引领90nm及以下工艺节点技术发展的领先企业之一。通过SABRENexT，我们期望能继续为我们的客户提供可扩展的技术方案，以满足不断变化的市场需求。”

诺发公司从1998年开始向台积电提供SABRE系列产品，最初提供的是应用于200mm晶圆的130nm技术。诺发公司已经在全球安装了200多套SABRRE系统。

关于SABRENExT:
SABRENexT是先进的电化学淀积系统，它可以在宽度很窄和纵宽比很高的特征结构上成功地填充无孔洞的铜互连。它也是第一套专门为半导体器件批量生产而设计的铜电镀系统。从1997年开始，伴随SABRE系统的不断改进，铜双嵌入式解决方案已从250nm技术顺利发展到65nm技术。通过将独家技术和先进化学反应结合，SABRE将在45nm节点大显身手。