国产芯片的未来发展举国关注，国内50强芯片公司排名揭晓

说起中国芯片行业，国产芯片的未来发展可以说是举国关注的，芯片影响着全球的经济发展趋势。在科技发展如此迅速的时期，人工智能和芯片的作用相辅相成，人工智能应用已经渗透到很多行业当中，所以芯片也成为了行业发展的重要基石。很多行业使用的国外品牌的芯片，芯片短缺容易阻碍经济发展。为了国内的科技不断发展，中国的芯片企业不断突破壁垒。下面看看中国十大芯片企业有哪些?

鲲云科技是一家技术领先的人工智能公司，以定制数据流技术为核心，提供高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台和一体化的人工智能解决方案，加速人工智能技术在智慧城市、智能制造、智能遥感、安监生产、智能驾驶等领域的落地。

2020年6月23日，正式发布全球首款数据流AI芯片CAISA，该芯片定位于高性能AI推理，通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺，通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，为用户提供了更高的算力性价比。

CAISA搭载了四个CAISA3.0引擎，具有超过1.6万个MAC(乘累加)单元，峰值性能可达10.9TOPs。该芯片采用28nm工艺，通过PCIe3.0×4接口与主处理器通信，同时具有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽。

紫光集团是清华大学控股的子公司，主要关注IT服务领域，主要从云网络产业链，是中国最大的综合集成电路企业，依托清华大学强大的科研实力，发展潜力巨大，IT服务领域排名世界第二，也是中国十大芯片企业，可以为大客户的信息需求提供非常完整的IT服务。

海思半导体是一家成立于2004年的半导体公司，总部位于深圳，是华为的子公司。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片和解决方案。目前，面对美国的压力，海思总裁表示，他已经做出了生存极限的假设。目前，该公司创建的所有存储芯片都可以成为常客。

中国最著名的分离器制造商是长电科技，也是中国百强电子企业之一，在中国十大芯片企业中排名第三，可为客户提供芯片测试、包装测试、包装设计等全套服务。

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片OEM企业之一，也是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要可根据客户本身或第三方集成电路设计为客户制造集成电路芯片，并获得《半导体国际》杂志颁发的2003年最佳半导体厂奖。

太极实业有限公司成立于1987年，目前是国内知名的、有前途的技术先进企业。公司先后开发了三大主要产品：花色差异化长丝、丙纤烟雾过滤丝束、涤纶帘线等。1991年还被评为中国500强经济效益最佳企业之一，中国化纤行业50家经济效益最佳企业第一。

天津中环半导体有限公司成立于1999年，前身为天津第三半导体设备厂。公司主要经营半导体节能产业和新能源产业。是集经营、科研、生产、风险投资于一体的国有控股高新技术企业。目前，公司正朝着跨领域、跨区域、多元化、国际化的趋势发展。

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司的发起人，以其优势进行重组。即将成为发起人下属的中国振华集团新云设备厂、中国振华集团宇光集团、中国振华集团、中国振华集团产经营资产重组后募集的股份公司。

纳斯达主要致力于印刷显像行业、成像输出技术解决方案和印刷管理服务全球领导者，是行业领先的印刷耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业巨头在中国十大芯片排名第八，企业拥有世界知名的激光打印机品牌，集团年销售规模约300亿元。

深圳中兴微电子科技有限公司成立于2003年，以通信技术为主，致力于成为世界领先的综合芯片供应商。目前，中兴微电子已建立了一支高素质的R&D和管理团队，并在全球设立了许多R&D机构，位居国内IC设计公司前三。

中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列;嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列。

在全球纯芯片设计公司50强的榜单中，2009年中国只有一家，是华为旗下的海思公司。2016年，中国进入榜单的芯片企业超过十家，包括海思、展讯、中兴、华大、锐迪科、大唐、南瑞、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。

国际高科技产业市场研究机构集邦咨询发布了最新IC设计企业营收数据报告。在全球缺芯大背景下，今年二季度全球前十大IC设计业者营收增至298亿美元，年增60.8%。

具体来看，营收第一的IC设计公司是美国高通公司，主要受益于智能手机出货量的增加。由于华为海思被迫退出市场，目前市场上的智能手机大多采用高通设计的骁龙芯片组，包括苹果iPhone也采用了高通公司的骁龙基带芯片。

伟达公司则持续受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，位居第二名。客观来讲，挖矿潮也带动了英伟达显卡出货量增加，导致游戏玩家几乎买不到原价显卡。

第三名则是博通，其营收主力来自于有线网络通讯与无线芯片。

此外，来自中国台湾的联发科、联咏、瑞昱半导体的表现也很亮眼，其中联发科和联咏年成长率皆超过95%，尤其是联发科收益于华为退出市场，拿下了大量中低端手机SoC订单。

具体全球前十大IC设计公司排名如下：

1高通(Qualcomm)美国;

2英伟达(Nvidia)美国;

3博通(Broadcom)美国;

4联发科(MediaTek)中国台湾;

5超微(AMD)美国;

6联咏科技(Novatek)中国台湾;

7美满(Marvell)美国;

8赛灵思(Xilinx)美国;

9瑞昱半导体(Realtek)中国台湾;

10戴泺格半导体(Dialog)英国。

从整体来看，美国公司在IC设计领域依然拥有极强的话语权，前十名企业占据6个席位。而中国台湾的IC设计公司也不弱，拥有3个席位，剩余1个是来自英国的戴泺格半导体公司。

有些人也许会奇怪，我们熟知的英特尔、三星怎么不在名单内?要知道全球大部分电脑都采用的是英特尔酷睿芯片，而三星的存储芯片也同样被广泛使用。为什么榜单内没有它们的名字?这是因为“IC设计公司”指的是只有芯片设计能力，没有芯片制造能力的公司，这种企业模式也被称作“Fabless”模式。

而三星、英特尔既有芯片设计能力，又可以自己参与制造芯片，这种模式叫作“IDM”，即Integrated Device Manufacture，我们一般也称为全产业链模式。

当然也有只参与芯片制造，没有芯片设计业务的企业，这种企业发展模式被称为“Foundry”模式，比如台积电、中芯国际。

因为该榜单只统计了IC设计公司的营收数据，因此没有将三星、英特尔这种“IDM”包含进来。

值得一提的是，全球前十大IC设计公司曾经有一家来自中国大陆的企业，它就是华为海思半导体。曾经有位行业大佬说，海思不像是中国大陆能够诞生的企业，它是华为用巨量资本砸出来的企业，本身就是一个奇迹。