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CEATEC 2011视点之TDK：小型化是王道
10月4日至10月8日，CEATEC JAPAN 2011（日本高新技术博览会）在日本幕张国际展览中心举行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技术、产品、服务的IT、电子综合展。不仅可以看到日本主要的电子公司的最新技术、产品、系统以
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奇美电：续投资千亿，扩产集中6G/8G和触控
面板大厂奇美电子（3481）今年资本支出预计维持1000亿元规模，主要产能扩充将集中在6代线、8.5代线和触控面板。此外，奇美电副董事长暨执行长段行建指出，今年的工作重点，还包括持续进行整合（如人员集合整合融合等
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京瓷展示用于SiC功率元件的封装和基板
容许电流分别为15A（左）和50A（右）的封装（点击放大） 封装的解说板（点击放大） 可双芯片封装SiC功率元件的功率模块基板（点击放大） 降低了寄生电感成分的功率模块基板（点击放大） 解说板（点击放
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LED上游蓝宝石基板厂兆晶、兆远、晶美公布Q3营收
日前，led上游蓝宝石基板厂兆晶（4969）、晶美（4990）、兆远（4944）、佳晶科（5242）陆续Q3营收，其中兆晶9月营收1.1亿元新台币、月成长4.48％，Q3营收降至3.67亿元，季衰退50％；晶美9月营收8,337万元、月成长12.
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台币贬 成本降 PCB厂Q4营运正面帮助多
新台币从9月中旬以来，兑美元汇率急贬6%，若第四季汇率维持相近水平，国内PCB厂商获利可望较原预期增加5~11%，其中，又以低毛利率厂商受惠较大。另外，国际铜价大跌两成，技术层次较低的双层板和四层板供货商将相对受
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PCB产业第四季度观察
观察PCB进入产业的传统旺季，整体需求应该要较第二季呈现成长趋势，不过，因部分品牌厂商第二季建立过多库存，因此必须进行调整，使得PCB厂商第三季营运成长动能受限。目前终端需求，包括PC、LCD/LEDTV、网通仍未见明
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三星展出厚1.8mm的10.1英寸液晶面板 在树脂基板上形成非晶硅TFT
韩国三星电子开发出了厚度仅为1.8mm的10.1英寸液晶面板，并在正于幕张Messe会展中心举行的“FPD International 2010/Green Device 2010”上进行了展示。该公司还在其展位上公开了配备该开发品的笔记本电脑及电子书终
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传旭硝子将于台湾增设LED基板产线
日经新闻14日报道，为了因应LED照明需求持续扩大，全球第二大液晶玻璃基板厂旭硝子(AGC)计划投下约10亿日圆于2012年内在台湾增设新产线，倍增台湾LED照明用基板产能。报道指出，旭硝子所计划增产的对象为以玻璃粉末作
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3D封装量产用 全面非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
林稼弘 USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台
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SiC基板厂商纷纷开发6英寸产品
晶圆(基板)左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸(150mm)的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸(100mm)。将口径增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元
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φ200mm 3D封装量产用非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台湾市场开
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SiC基板厂商纷纷开发6英寸产品
晶圆(基板)左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸(150mm)的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸(100mm)。将口径增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元
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奇美材上半年 偏光板股获利王
继奇美电（3481）之后，台湾压克力之父许文龙手上第2家进行IPO的公司奇美材（4960）即将在10月底、11月初在台挂牌上市，奇美材主要业务为面板偏光板，主要股东是许家班的奇美实集团以及鸿海（2317）旗下的奇美电，昨
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华新LED 陕西厂量产
华新位在大陆陕西西安联合科技年产15万片led磊芯片近期投产，是近年抢进LED领域后，正式进入量产阶段。法人认为，华新LED布局未来一至二年将进入收成期。 分析师认为，以联合科技现有规模，用4寸行情估算，一年可贡
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日月光拟投资37亿美元上海金桥建半导体封测园区
据外电9月21日报道，全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部，并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。报道称，金桥项目预计8-10年完成投资，全部完成后，加上目前日月光在上海张江的工业部分20亿美元的投
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日月光80亿元封测项目落户上海
全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。“这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一
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【ICSCRM】SiC基板厂商纷纷宣布支持6英寸产品
SiC晶圆（基板）左右着SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板厂商都在手开发口径6英寸（150mm）的产品。现在生产的功率元件SiC基板的最大口径为4英寸（100mm）。将口径增大到6英寸，有利于提高S
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日月光80亿元封测项目落户上海
全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。 “这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报》
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日月光80亿元半导体封测项目落户上海
全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生，21日将现身上海金桥出口加工区，宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。 “这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。”日月光上海子公司内部人士对《第一财经日报
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三菱化学传将量产白色LED用GaN基板
日刊工业新闻14日报导，三菱化学(MitsubishiChemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色LED的氮化镓(GaN)基板。报道指出，三菱化学计划投下5亿日圆于旗下水岛事业所内设置一座支援6吋基板
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