CEATEC 2011视点之TDK：小型化是王道

10月4日至10月8日，CEATEC JAPAN 2011（日本高新技术博览会）在日本幕张国际展览中心举行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技术、产品、服务的IT、电子综合展。不仅可以看到日本主要的电子公司的最新技术、产品、系统以及软件等的展示，还能看到电子元件、设备、服务以及内容等的展示，能及时地体验到世界最尖端的技术。

TDK株式会社（TDK）此次展会展出了内置IC的基板模块、超小型薄膜RF元件、MIPI线用薄膜共模滤波器、倒装芯片型NTC热敏电阻等产品，充分展示了TDK在小型化电子元器件的领先技术。

TDK展台
内置IC的基板模块，在基板内嵌入了加工厚度仅50µm的IC，实现了基板厚度300µm。使用该内置IC的基板（SESUB）制造的小型、低背模块产品，具有优异的散热性能和良好的EMI效果。此基板模块的主要用途一是移动设备的模块，如电源模块、无线通信模块等，二是IC用封装，如SiP用硅插、PoP用封装等。展会现场展示了底板中内置控制IC的超小型DC-DC转换器，原来IC没有内置于底板中时的外形尺寸为4mm×4mm，此次将其缩小至2.95mm×2.35mm。底板为4层底板，在第二层和第三层之间内置了控制IC。

 
底板中内置控制IC的超小型DC-DC转换器[!--empirenews.page--]

MIPI线用薄膜共模滤波器，在共模滤波器上增加了GSM频段噪音抑制功能，TCD0806系列通过采用TDK独有的薄膜技术，在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抑制的功能，可大幅改善手机等的接受灵敏度，该产品系列无Pb，符合RoHS产品，主要用于手机等移动设备。

 
TCD0806B-350-2P
超小型的底面端子型薄膜RF元件/薄膜电容器（Z-match）采用TDK独有的薄膜微细布线技术，实现超小型、低背形状以及低损耗，并且通过采用底面端子构造，满足高密度封装要求。薄膜电容器实现了业内最高级别的窄公差以及High-Q、High-SRF（自振频率）特性。为近年来智能手机等通信终端的小型薄膜化做出了贡献。
 
底面端子型薄膜电容器（Z-match）
TDK还展出了能够把USB 3.0和Thunderbolt等高速接口的电信号转换成光信号传输的光缆。该光缆由其相关公司——香港新科集团（SAE Magnetics）开发。通过把信号转换成光信号，与使用电信号相比，能够得到线缆更细、传输距离更长、抗电磁噪声能力强等特征。展出的光缆是以USB 3.0为基础，两端的连接器部分配备了具备光电转换功能的光收发模块。USB 3.0的线缆直径为5.5mm，而光缆为3.3mm。光缆的最大数据传输速度为10Gbit/秒，能够传输100m以上。USB 3.0线缆的最大数据传输速度为5Gbit/秒，传输距离不到3m。
 
USB3.0和光缆的对比