宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300%

宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智慧型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增。

手机功能越趋复杂，所需的晶片种类增多，使得晶片因需处理更多更复杂的资料，性能、速度不断被提升。为了容纳更多晶片并提升效能于手机的应用，晶片必须逐步走向轻、薄、短、小。晶片越趋轻薄，导致封装技术也必须随需求而转变，造成这些晶片与印刷电路板结合后的可靠度必须重新被验证。此外，国内IC设计公司，特别是类比、网通、多媒体IC与手机晶片业者，自2009年起成为品牌大厂供应链的业者明显增加，而品牌大厂为了管控零件的品质与可靠度，会直接要求晶片供应商执行BLR测试。

宜特科技总经理林正德表示，手机功能复杂度的提高、以及越来越多国内晶片业者成为品牌大厂供应链的态势发展下，将使得宜特BLR验证测试需求逐步成长。宜特成立BLR实验室以来，持续朝提供客户One Stop Solution一站式服务前进，从测试板设计制作、SMT表面黏着技术组装、可靠度测试到失效分析，宜特拥有完整的实验设备与丰富的测试经验，也是台湾目前唯一完整度最高的第三方BLR测试实验室。

宜特科技过去几年来在BLR实验室软硬体实力深获国际肯定，除了韩国、日本品牌大厂认同宜特实验手法，同意供应商至宜特进行验证，更成为Motorola与CISCO在亚太地区唯一认可的BLR第三公正单位实验室。此外宜特也加入iNEMI、HDPUG、IPC等国际组织，扮演大型研发专案中验证测试的重要成员。