IC测试泰林斥11.5亿元买下上海宏茂微电子 跨足封装领域

记忆体测试厂泰林(5466-TW)今(22)日宣布，将斥资3995万美元(约新台币11.5亿元)向百慕达南茂公司购买其与Modern Mind Technology(简称Modern Mind)签定之合约上的债权，以承受Modern Mind对其100%持有之宏茂微电子公司(简称宏茂微电子)之所有权利，藉此取得Modern Mind目前所拥有的上海宏茂微电子100%的经营控制权，扩大泰林业务范畴至封装领域，最快明年就会对泰林本业挹注获利。

泰林董事会今日通过，将以3995万美元向百慕达南茂购买其与Modern Mind间借贷合约之债权，该债权含有转换为Modern Mind股权之全力，转换后泰林对Modern Mind持股比例就达99.999%，未来将向Modern Mind的唯一股东Jesper kimited买回其所持有的1000股股份，届时泰林100%持有Modern Mind的股权。

泰林总经理卓连发表示，投资案主要目的是取得Modern Mind目前所拥有的100%宏茂微电子经营权，直接跨足封装领域，解决过去只有测试业务为主的缺点，同时宏茂位在中国上海，封装成本取得较台湾具有优势，并可直接服务当地客户需求，因此投资案具有多项好处，不过整起投资案还有待股东会、董事会与投审会等多道程序通过，预估最快要到明(2012)年才会挹注泰林的获利。

卓连发指出，宏茂微电子主要厂房位在中国上海青浦工业区，去年营运已由亏转盈，资本额为1.3亿美元，全年营收9.6亿元，净利率约 5 %，股东权益金额约2600多万人民币，营业项目以记忆体封装为主，部分逻辑IC的封装，记忆体中则有一般型、利基型与快闪记忆体(NOR FLASH)的封装，每个月的封装产能约在3000万颗左右。

卓连发强调，泰林取得宏茂微电子经营权，较泰林从零开始布局封装厂房、设备与机房，节省更多投资金额与额外成本，而宏茂微电子今年营运展望也乐观，估全年营收将较去年成长20-30%，净利率也将较去年增加1-1.5个百分点(6-6.5%)。

卓连发也表示，客户对泰林扩展封装业务皆表乐观，未来客户产品出货若以中国市场为主，晶片就可直接在中国当地封装测试，节省成本，若客户晶片要出货至台湾或其他国际市场，晶片将在中国封装台湾测试，虽然多了运输成本，但经内部精算，每颗晶片受运费的影响程度并不多。

卓连发预期，整体投资案最快今年底就会通过，预计明年对泰林营运挹注获利。