前进大陆 泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微

IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。

泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂微100%股权，而Modern Mind又向百慕达南茂科技借款设立宏茂微，所以为了要取得宏茂微经营权，决定以3995万美元向百慕达南茂科技购买其与Modern Mind的债权，如此一来，就可以100%持有Modern Mind，也同时可以取得宏茂微的经营权。

卓连发表示，这次预计所投入3995万美元，都将以自有资金应用，并不会以举债的方式因应，而实际交割将待取得投审会等主管机关对中国大陆投资的许可后即完成，预计最快今年第四季可成行。

卓连发强调，过去泰林仅有测试业务，不过为了提供客户从封装到测试整合性代工服务，因此决定要透过百慕达南茂科技取得宏茂微的经营权，届时不但可以巩固公司对原本客户的测试服务，更可以跨足封装市场，拓展业务至大陆市场。

卓连发表示，尽管客户产品在上海封装完成后，再拉回来台湾竹北测试，时间需多花4天左右，惟整体评估之后，成本还是有竞争力，而且宏茂微也有小部分的测试业务，可以配合客户需求进行调整。

宏茂微于2002年6月7日成立，工厂位于上海青浦工业园区，实收资本额为1.3亿美元。目前股东权益约2600万元人民币，去年营业额约9.6亿元新台币，税后净利率约5%。宏茂微预估今年营收将可以成长20-30%，税后净利率则往6-7%的目标迈进。

宏茂微以DRAM、NOR Flash记忆体封装为主，单月产能约3000万颗，客户包括国内利基型记忆体IC业者如晶豪科(3006)、宜扬(3411)、力积(3553)、钰创(5351)等。至于逻辑IC封装业务的比重较低，包括QFN、QFP等封装技术。