泰林转投资大陆封装厂　跨足封装业

李洵颖／台北 半导体测试厂泰林科技董事会决定购买控股公司Modern Mind债权，以取得其100%转投资的上海封装厂宏茂微电子，希望借此跨足封装，使半导体后段产线更为完整。泰林总经理卓连发表示，若程序一切顺利，最快第4季应会正式进行投资，投资效益将在2012年显现。

泰林决定斥资3,995万美元，向百慕达南茂购买其与Modern Mind的债权，该投资案主要系为了取得Modern Mind目前拥的100%宏茂微电子(上海)经营控制权。泰林过去以记忆体和逻辑IC测试为主，卓连发指出，此举不但可以巩固客户测试服务，也可进军封装市场。而客户先前也曾经对泰林跨足封装一事表达有兴趣。

宏茂微电子2010年营业额为新台币9.6亿元，税后净利率为5%，自2010年转亏为盈，其业务以利基型记忆体、NOR Flash和逻辑IC等封装为主。卓连发说，宏茂微电子目前资本额为1.3亿美元，股东权益为2,600万美元，封装月产能为3,000万颗，估计2011年营业额有机会比2010年成长20~30%，净利率亦有机会比2010年增加1~1.5个百分点。

若加计宏茂微电子，百慕达南茂集团的封测版图包括在台湾测试、大陆封装的泰林，以及以封装为主的台湾南茂。卓连发说，客户可以选择封装和测试的地点，! 部分交货到大陆客户的晶片就可以在大陆进行封装、测试；有些客户就会选择大陆封装、台湾测试。以后者为例，根据细算，大陆进行封装的成本还是比台湾略低，惟来回运送时间可能会增加4天。

泰林以测试为主，记忆体和逻辑IC各占60~65%和35~40%，其中在记忆体部分，利基型和标准型占比各为4:6。卓连发说，泰林不再扩充标准型记忆体的测试产能，投资将专注于逻辑IC为主，2011年资? 銗X约2亿元，其中70%用于购置逻辑IC的测试机台，其余则以利基型记忆体测试周边机台为主。