PT2262-IR内部原理图和引脚图
2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记
超低电容和高浪涌能量耐受性可针对雷击损害提供更多保护 21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管(GDT)。这种小尺寸三端
27个节省空间的器件有效降低汽车和电信应用的成本日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A~10A FRED P
东芝公司今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品,扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于
模块化设计的传感器,只需一种型号就能满足输液泵制造商的多种应用要求。可靠性、灵敏度和微型化,是产品设计者为输液泵(通过静脉为患者输送药物)挑选触力与压力传感器时需要考虑的三个关键因素。随着输液泵从笨重型
东芝公司今天宣布推出采用低高度SO6L封装的轨对轨输出栅极驱动光电耦合器,用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET)。量产出货即日启动。新款光电耦合器包括
东芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当,并保证了8mm(最小)
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,其铁电随机存取存储器(F-RAM™)产品系列中的1Mb并行异步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封装方式,其2 Mb串行外设接口(SPI)F-RAM的温度范围扩展为-40˚C 至 +105˚C。
小间距 LED 显示的诞生,是 LED显示技术正式进入室内各类应用领域的标志。室内高密度小间距LED显示屏最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实,它还包括了持续的半导体技术进步及成本下降等优势。小
Spansion公司近日宣布推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较同类竞争方案提升20%的更快速的双倍数据率(DDR)读取速度,
策略模式的定义:定义算法族,分别封装起来,让它们之间可以互相替换,此模式让算法的变化独立于使用算法的客户。本质:分离算法,选择实现面向对象设计原则:封装变化多用
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为受欢迎的单通道比较器LMV331及双通道比较器LMV393推出强化版本,适用于手机和笔记本电脑等以电池供电的便携式装置。相比大多数行业标准解决方案,这两款通用器件以较低的
对于广受喜爱的单通道比较器LMV331及双通道比较器LMV393,Diodes公司 (Diodes Incorporated)推出了这2款产品的强化版本,适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等以电池供电
我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放;而是指在同一个封装里面的多个运放中未被使用的部分。 最近论坛中的一个提问
随着LED照明的迅速发展,厂商之间的竞争也日趋激烈。面对LED这块大蛋糕,要想分得一杯羹,积极采取策略在这个市场站稳脚跟才是重中之重。2011年以来,LED行业经历了快速投资,短期结构性过剩,各产业链环节经过激烈的
针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求:第一,为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求,ESD保护组件的尺寸必须够小,例如0402封装尺寸,甚至
2011年9月26日,中国上海——Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion® FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较
虚拟化简介虚拟化大获成功,是因为它实现了最初承诺的优势,包括优化硬件利用率,减少服务器泛滥和最大限度增加服务器硬件投资回报。这是通过以下途径实现的:对服务器的计算资源(CPU和RAM内存)进行抽象化和虚拟化,
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (EV) 和大功率工业转换器中的开关电源