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Vishay将在2014年成都电子展展出业界最先进技术
2014 年 7 月7 日， 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将在7月10日至12日成都世纪城新国际会展中心举行的2014年成都电子展夏季会上展出一系列技术。在3号展厅A21A展位，该公司将展出其最新的创新产品，包括无
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Diodes新款逻辑器件采微型封装 有效缩减占位面积
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等
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IR扩充60V StrongIRFET MOSFET系列
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列，采用多种标准和高性能功率封装。全新MOSFET适用于要求极低导通电阻 (RDS(on)) 的
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Silego公司推STDFN封装电阻
Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封装而成的电阻为22.5mΩ ，电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列一款新成员，命名为SLG59M1563V，导通电阻为22.5mΩ、支
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罗姆开发出车载用新LDO系列（支持AEC-Q100）16个机型
~适用于车身系统/动力传动系统微控制器电源~日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列
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意法半导体(ST)推出新款零漂移运算放大器
21ic讯 意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备(包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等)市场带来更广的选型范
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Molex全面的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统 现提供卷轴封装
21ic讯 Molex 公司宣布全面的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统提供带有拾放真空帽的卷轴封装。这个更新的系统可以使用自动化端接步骤，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。SL系列连接器提供了
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华为用FPGA封装MIMO解码器缩短设计期
美国华为技术（Huawei Technologies）和美国FutureWei Technologies将移动通信用MIMO解码器的样机封装到了FPGA中。其设计使用了NEC的C语言输入ESL（electronic system level）设计系统“CyberWorkBench（CWB）”。在
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[互动]上海新阳:硫酸铜电镀液今年或实现供货
全景网6月18日讯上海新阳(29.830,-0.47,-1.55%)（300236）周三上午在全景网互动平台向投资者透露，海力士硫酸铜电镀液已经验证通过，目前已经开始洽谈订单，今年有望实现供货。公司同时表示，公司在半导体传统封装领
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LED行业四大新趋势
从6月9-11日的广州照明展及相关论坛发现。根据最新趋势，我们认为行业基本面依然良好，长期关注几类公司:1)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的应用厂商,以及拓邦等控制器企业；2)三安、德豪等已
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深圳华鑫精工再次携手2014深圳智能卡展
最新消息，2014年亚洲（第六届）智能卡和RFID技术展示暨采购博览会（以下简称“深圳智能卡展”）将于2014年8月14-16日在深圳会展中心盛大举行。届时，作为国内智能卡生产设备的领军企业，尤其在卡片冲切封
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上海微电子展出SMEE 300系列光刻机
致力于投影光刻机研发、生产、销售与服务的上海微电子装备有限公司(SHANGHAI Micro Electronic Equipment；SMEE)，将于6/17至19来台参加2014台北国际光电周暨LED照明展，展出用于封装以及LED产业光刻机设备。此次，将
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"LED倒装芯片"未来发展趋势
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时，三星LED中国区总经理唐国庆提出了上述观点。唐国庆举例说道，三星LED有
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Spansion串行闪存满足消费类应用对高容量的需求
Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品，该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的
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第四届清华得可SMT奖学金在京颁奖
6月6日上午，第四届“清华得可SMT奖学金”颁奖典礼在清华大学举办，共有15名学生获奖。该奖学金每年选拔15名参与清华大学辖下清华—伟创力SMT实验室所提供课程，并为成绩优异的学生提供奖学金奖励，奖
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超级电容器将会有哪些应用？
超级电容器(EDLC)作为一种新型储能装置，可以在众多领域解决由于传统储能电池的不足而造成的瓶颈，例如，它可当作停电时的备用电源，或在峰值功率输出时提供电力，也可在便
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采用实用型双核封装的英飞凌TLE4966V霍尔传感器投入量产
21ic讯 今后电动车窗升降器与电动后备箱升降器系统设计将全面革新;受到空间限制的其他汽车应用，如天窗与座椅调整等，也将获益。英飞凌科技股份公司借助其推出的 TLE4966V ——垂直双霍尔传感器让这一切变
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台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元
【导读】台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%，达新台币3371亿元 台湾半导体协会（TSIA）8月16日表示，台湾IC产业第二季产值较第一季成长9．8％，达到3371亿新台币，较去年同期成长33．6％，展望第三季，
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飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境
【导读】飞信：8月营收触底回升 未来业绩渐入佳境 驱动IC封测厂商飞信半导体公司公布8月营收新台币3.8亿元，较 7月微幅增加6%；飞信指出，从营收及出货量观察，8月的业绩已触底回升，加上10月1日起将正式
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25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
【导读】25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来 飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging，
