总裁离职！半导体巨头官宣重组

业内消息，近日半导体巨头意法半导体（ST）官宣将进行重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco·Monti也将离开公司。

意法半导体的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部（ADG）、微控制器和数字IC产品部（MDG）和模拟器件、MEMS和传感器产品部（AMS）。

APMS产品组合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器；APMS将具有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器（AM&S），电源和分立产品（P&D）。

MDRF产品组则涵盖ST的数字IC、微控制器（包括汽车微控制器）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：微控制器（MCU），以及数字IC和射频产品（D&RF）。

其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco·Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员RemiElOuazzane领导。

ST总裁兼CEOJean-Marc·Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。此外，ST称为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备，ST总裁兼执行委员会成员Jerome·Roux将领导该组织运行。