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全球晶圆今年营收 逼近联电
时间：2010-10-14 07:16:00
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[导读]由超威（AMD）及阿布扎比先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台举办年度科技论坛，营运长谢松辉预估，全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元，资本支出
由超威（AMD）及阿布扎比先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台举办年度科技论坛，营运长谢松辉预估，全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元，资本支出将维持在27-28亿美元间。法人认为，全球晶圆年营收已逼近晶圆代工二哥联电，28奈米先进制程的量产时间又早了联电将近半年，联电明年面临的竞争压力已明显大增。
全球晶圆在合并特许半导体后，已经成为全球第3大晶圆代工厂。全球晶圆为了追上台积电、联电，不仅今年投入27-28亿美元资本支出，大幅度扩增位于新加坡及德国德勒斯登的两座12吋厂产能，今年第4季也开始为大客户超威代工32奈米加速处理器Llano及Zacate等，所以谢松辉不仅预期第4季营收会持续成长，也指出今年全年营收将突破35亿美元。
此外，全球晶圆因成立之时接收了超威的晶圆厂，先进制程研发速度也优于预期，不仅40奈米及32奈米已经开始量产投片，28奈米也可望在年底开始试产，明年中旬就可导入量产。虽然技术上仍落后于台积电，但已经追赶上联电，而全球晶圆28奈米制程可望在明年中旬量产，技术上可说提早联电约半年时间，所以法人认为，全球晶圆将是联电明年最大的敌人。
业界人士指出，联电今年1-9月的营收合计为891.12亿元（约28.7亿美元），今年仍可稳坐晶圆代工二哥宝座，但是全球晶圆不仅先进制程已赶上联电，今年资本支出也大于联电，联电明年要守住全球第2大厂位置，恐怕得更努力才行，否则很快就会被全球晶圆超越。
对于近来半导体市场景气，谢松辉昨日表示，虽然今年第4季和明年第1季有季节性调整因素，但因手机通讯芯片需求很强，因此市场还不至于太差。至于明年市场虽然仍充满变数，但明年全球GDP应可较今年成长4％上下，整个半导体产业的产值年增率将达5％以上，晶圆代工厂受惠于IDM厂扩大委外，市场规模年增率会优于产业平均年增率，而全球晶圆则会更好，明年营收有机会较今年成长5％至9％。
谢松辉也指出，特许过去很难抢到大客户，因为先进制程落后同业，但现在并入全球晶圆后，技术能力大跃进，28奈米已获意法半导体订单，也十分看重联发科、晨星等台湾客户，所以未来会更积极争取先进制程市占率。
全球晶圆在合并特许半导体后，已经成为全球第3大晶圆代工厂。全球晶圆为了追上台积电、联电，不仅今年投入27-28亿美元资本支出，大幅度扩增位于新加坡及德国德勒斯登的两座12吋厂产能，今年第4季也开始为大客户超威代工32奈米加速处理器Llano及Zacate等，所以谢松辉不仅预期第4季营收会持续成长，也指出今年全年营收将突破35亿美元。
此外，全球晶圆因成立之时接收了超威的晶圆厂，先进制程研发速度也优于预期，不仅40奈米及32奈米已经开始量产投片，28奈米也可望在年底开始试产，明年中旬就可导入量产。虽然技术上仍落后于台积电，但已经追赶上联电，而全球晶圆28奈米制程可望在明年中旬量产，技术上可说提早联电约半年时间，所以法人认为，全球晶圆将是联电明年最大的敌人。
业界人士指出，联电今年1-9月的营收合计为891.12亿元（约28.7亿美元），今年仍可稳坐晶圆代工二哥宝座，但是全球晶圆不仅先进制程已赶上联电，今年资本支出也大于联电，联电明年要守住全球第2大厂位置，恐怕得更努力才行，否则很快就会被全球晶圆超越。
对于近来半导体市场景气，谢松辉昨日表示，虽然今年第4季和明年第1季有季节性调整因素，但因手机通讯芯片需求很强，因此市场还不至于太差。至于明年市场虽然仍充满变数，但明年全球GDP应可较今年成长4％上下，整个半导体产业的产值年增率将达5％以上，晶圆代工厂受惠于IDM厂扩大委外，市场规模年增率会优于产业平均年增率，而全球晶圆则会更好，明年营收有机会较今年成长5％至9％。
谢松辉也指出，特许过去很难抢到大客户，因为先进制程落后同业，但现在并入全球晶圆后，技术能力大跃进，28奈米已获意法半导体订单，也十分看重联发科、晨星等台湾客户，所以未来会更积极争取先进制程市占率。
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