[导读]全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛,表示其今年业绩表现不错,可望超越业界平均表现,第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元),直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来,全球晶圆表示
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛,表示其今年业绩表现不错,可望超越业界平均表现,第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元),直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来,全球晶圆表示,第四季业绩将再有个位数季成长率,且预估若明年GDP成长4%左右,半导体产业明年将会有5%以上成长,晶圆代工产业明年成长率也可望达5%以上。
全球晶圆是由AMD制造部门独立而出,并在去(2009)年收购了新加坡同业特许。全球晶圆指出,今年营运状况表现相当不错,第三季营收超越35亿美元(折合新台币约1,085亿元),直逼台积电第三季营收1122.5亿元成绩,其也补充,第三季营收有机会高于晶圆代工业界第三季业绩平均表现。
全球晶圆表示,第三季营收成长主要来自于应用市场中无线通信及消费性电子强劲成长力道。其指出,虽然显示器和PC市场疲弱,甚至部份波及数字电视,但无线通信的强劲成长已抵销PC和显示器衰退的业绩,且消费性电子业绩同时成长,尤以机顶盒和数字电视表现出色。
展望第四季,全球晶圆乐观表示业绩将会再成长,若客户无取消订单,第四季营收可望会有个位数字季成长率。此外,全球晶圆也指出,第四季确实看到一些季节性因素,也恐延续影响到明年第一季,但对于明年业绩展望仍持乐观态度,认为假设明年GDP成长4%左右,半到体产业将可望达5%以上年成长率,晶圆代工业也将成长达5%以上。
全球晶圆认为,未来的市场状况仍前景看好,且目前执行力具水平且客户组成完整,未来业绩主要受市场景气影响。
而关于最近汇兑问题备受市场关注,全球晶圆是否会受汇兑影响营收数字?全球晶圆表示,由于生产地遍及新加坡、纽约等地,已达到外汇避险功能,相较于生产基地限于单一地区的晶圆代工厂,受汇兑影响不大。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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台积电
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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美国私募股权集团KKR计划扩大其在日本的敞口,利用日本企业估值较低和日元走软的机会,增加在日本的投资。这家总部位于纽约的投资公司管理着近5000亿美元的资产,其中包括一只150亿美元的亚洲私募股权基金。该公司希望将更多资...
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目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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