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与特许整合完成 全球晶圆攻势再起
时间：2010-10-14 07:37:00
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[导读]在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等市场版图，试图以更完整的晶圆代工服务和横跨欧美亚三洲的制造产能，赢得更多客户青睐。
全球晶圆营运长谢松辉表示，新的全球晶圆已是名符其实的全球化专业晶圆代工厂，不仅可提供自0.6微米至28奈米的成熟及先进制程代工服务，且欧美亚三洲合计共拥有多达七座的8吋及12吋晶圆厂，再加上分布各地的销售和技术支持据点，将可为客户带来最大的服务价值并释放其创新潜能，成为重要的合作伙伴。
谢松辉指出，全球晶圆在12吋晶圆代工市场的发展策略，系锁定65奈米及其以下制程服务，其中，位于新加坡的Fab 7将持续强化在65奈米晶圆代工的市场占有率，德勒斯登的Fab 1将投入45/40、32及28奈米制程生产，而纽约Fab 8厂的发展重心则以28奈米及其以下先进制程的研发与量产为主。
至于8吋晶圆厂方面，主要均集中在新加坡，制程涵盖0.6～0.11微米，目前总产能约每月十七万六千片晶圆，可提供模拟暨混合讯号(AMS)、射频(RF)、电源管理、高压、非挥发性内存(NVM)和MEMS等产品代工服务。
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