2010年晶圆代工的回顾及2011年展望
模拟 2010-10-11 20:00
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加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比
无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到
90%，届时将产生微幅供过于求的现象。晶圆代工有技术、客户关系及充分弹性的生产链等3个
成功的关键。联电要胜过GlobalFoundries就必须加速45nm导入量产的技术，预估GlobalFoun
dries 2012年市占率将达25%，台积电将下修到45%。
