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三星强化晶圆代工恐牵动台积电客户订单版图
韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(SystemLSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话库存问题不严重
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。 欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。?欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并
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三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，
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热门股－联电 65奈米接单强劲
晶圆代工大厂联电（2303）南科12吋厂Fab12A第3及第4期新厂房落成启用时，执行长孙世伟指出，第2季联电整个晶圆产能都呈现满载，对于下半年景气仍然相当乐观，下季产能利用率仍将持续满载，因此在昨日台北股市大跌下，
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2010年全球纯晶圆代工产业营收成长39.5%
iSuppli认为2010年全球受到创新之功能以及经济复苏的激励下，消费者再一次对於电子产品有了购买冲动。除非未来几年全球经济情势再面对一次恶化的情况，否则整体市场在2009年压抑之下将出现反弹，其中包含PC、手机与消
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收购和舰进军大陆 台湾联电开启下个30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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联电30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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短话联电30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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日月光西进 张家鼎固房产跟进卡位
大陆半导体业界有句玩笑话：只要跟着日月光的投资案走，到当地买房，一定可以赚钱。 日月光在上海打浦桥旁的日月光中心广场上月底落成启用 封装测试大厂日月光半导体(2311)今(2010)年将有高达7亿美元的资本
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晶圆代工营收将增40% 并购与产能扩张活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业
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联电30岁！ 两岸分工写新页
联电将在20日于南科12A厂盛大举办庆生活动，联电荣誉董事长曹兴诚表示，当天将会和联电荣誉副董事长宣明智透过网络视讯，为联电同仁加油、打气。 面对联电下一个30年，曹兴诚认为，虽然半导体产业已经不像当年，拥
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全球硅晶圆出货 Q1倍增
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（14）日公布首季全球半导体硅晶圆出货量，较去年同期倍增，并回复到金融风暴前相当水平。业者认为，硅晶圆需求到年底都很强，产能吃紧状况也将延续。 中美晶（5483）、合
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台积电与与GlobalFoundries展开“军备竞赛”
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12%及增大先进工
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晶圆代工产能紧IC设计恐受冲击
晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。晶圆代工产能从去年底就传出吃
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GF跟进台积电，拟启动新一波扩产
晶圆代工业界后起之秀GlobalFoundries对投身产能竞赛的态度，持续趋向积极。据外电报导，GlobalFoundries继斥资50亿美元于美国纽约州筹建新厂案，已于日前展开动工后，该公司很可能会进一步发表新的产能扩充企划，以
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2010年晶圆代工营收将增40%，并购与产能扩张开始活跃
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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晶圆代工产能紧 IC设计恐受冲击
晶圆代工本季所有制程持续告紧，IC设计排单大塞车。法人认为，晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单，但在晶圆代工供应紧缺下，恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。 晶圆代工产能从去年底就传出吃
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不甘落后，台联电欲建构研发伙伴关系
台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联电并
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