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晶圆代工近2月接单满载 封测第2季乐观
半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。 在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业
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台积电：目前接单良好 应可达成Q1财测目标
台湾晶圆代工大厂台积电(2330-TW)宣布今年将再增聘2400名员工，无疑是对半导体景气投下信任票，台积电财务副总何丽梅出席美林论坛时指出，目前接单情况良好，客户反应也很好，第2季订单如何要至4月才知道，而受强震波
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「震」后产能恢复优异，台积电拚Q1财测达阵
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程，今天的重头戏为半导体类股，由台积电财务长何丽梅率先主讲，会后受访时表示，甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复，目前首季订单需求佳，首季财测可望达成。 台积电(2330)在
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太阳能电池及晶圆代工接单旺，茂硅Q1本业可望亏转盈
受惠于太阳能电池及6吋晶圆代工厂接单畅旺，茂硅（2342）双产品线3月以来产能全部满载，尤其近来电源管理IC缺货，晶圆代工接单十分强劲。法人则预估，茂硅3月营收可望优于1月的3.46亿元，第1季营收可望超过10亿元大
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2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后，让全球
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市场需求畅旺 半导体产能处高档
市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品
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台积电2月营收逆势小增 晶圆代工业趋势向上
受到电子产品需求增温的带动，台积电及联电的2月营收均呈现逆势小增的态势，预期电子业上半年的热度将可支撑晶圆代工业趋势续扬。台积电周三公布，2月营收为292亿台币，尽管有农历年长假效应的干扰，仍逆势较上月微增
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陈慧明最挺台积 喊进3大晶圆代工厂
晶圆代工厂联电(2303)、世界先进昨日公布2月营收较1月逆势走扬，不只让外资惊艳，国内外法人也纷纷上修半导体产业看法，巴黎证券半导体分析师陈慧明指出，直到今年下半年，12吋的产能依旧高度吃紧，库存水位也维持健
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2月营收／台积电 优于预期
晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布2月合并营收301.32亿元，与1月持平，优于市场预期。法人预期，随联发科、德仪陆续调高首季财测，客户投片需求仍强，台积电3月营收可守稳在300亿元之上，第一季营收可达成法说预期的
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台积电2月合并营收持平，符合市场预期
全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)公布其2月合并营收约301.32亿元，与1月份持平，较去年同期则增加147.5%，也符合市场法人的预期；累计今年前2月合并营收约602.68亿元，较去年同期则增加了138.2%。就非合并财务报表方
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晶圆制造业投资力度加大比拼高端工艺
国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这
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2月营收／联电2月营收86.35亿元 年增174.66%
联电9日公布内部自行结算2010年度2月营收为86.35亿元，较去年同期31.43亿元成长174.66%，较上个月成长0.4%，累计前2月营收172.35亿元，较去年同期62.96亿元，成长173.71%。 受高雄甲仙地震影响，联电粗估将可能影响3
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2月营收报喜 上调联电、世界先进、台积电首季营收预估
半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营
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晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺
国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这
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8吋厂Q2 代工价不给折让
图为八吋厂产能利用率。 DRAM厂抢进晶圆代工市场，市场原估计第1季8吋晶圆代工均价将下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圆代工厂接单意外爆满，包括世界先进（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陆续通知LCD驱动
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需求稳定 全球晶圆厂产能利用率维持高水平
全球芯片制造产能都有成长，但市场需求也是一样；根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的数据，目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
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09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.2009全年
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09年台湾IC产业产值小衰退7.2%优于全球
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况；2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%，较去年同期(08Q4)成长42.0%。2009全
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iPad采自行开发处理器，三星晶圆代工业务受惠
过去以来，苹果在iPhone、iPod皆采外部处理器的产品发展策略，国内晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)多少均有机会在晶圆代工领域上同步受惠，惟随着这次iPad采用自行开发处理器、委由三星电子半导体事业代工制造，加
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三星可能是晶圆代工领域黑马
先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与
