[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(14)日公布首季全球半导体硅晶圆出货量,较去年同期倍增,并回复到金融风暴前相当水平。业者认为,硅晶圆需求到年底都很强,产能吃紧状况也将延续。
中美晶(5483)、合
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(14)日公布首季全球半导体硅晶圆出货量,较去年同期倍增,并回复到金融风暴前相当水平。业者认为,硅晶圆需求到年底都很强,产能吃紧状况也将延续。
中美晶(5483)、合晶(6182)等国内硅晶圆业者,近期都大手笔进行扩产。中美晶扩产锁定美国、大陆、台湾三地同步进行;合晶除启动国内扩产外,转投资大陆磊晶厂晶盟产线更是塞爆,也将启动扩产计划。
硅晶圆业者透露,去年下半年以来,包括晶圆代工等市况快速增温,对硅晶圆的需求也大幅增加,不少硅晶圆厂产线快速拉升,产线满载状况到现在都还未能解决。
SEMI报告指出,首季全球硅晶圆出货达21.09亿平方英吋,比去年第四季增加5%,创2008年第三季以来最高纪录。
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