当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现;而晶圆代工厂3、4月接单依然满载,让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。 在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下,多数IC设计厂第1季业


半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现;而晶圆代工厂3、4月接单依然满载,让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。

在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下,多数IC设计厂第1季业绩普遍可望较去年第4季成长;其中,联发科、瑞昱、雷凌及立锜等第1季营收甚至可望同创单季历史新高纪录。

晶圆代工厂台积电及联电第1季业绩也可望同时较上一季持平或小幅下滑5%以内;世界先进第1季业绩甚至可望季增15%至17%水平。

后段封测厂第1季业绩普遍可望较去年第4季持平或小幅下滑5%以内;面板驱动IC封测厂颀邦科技表现格外亮丽,不仅第1季营收可望季增4成,并可望挑战新台币19.1亿元单季历史新高纪录。

而在IC设计公司持续积极回补库存,晶圆代工厂3、4月接单依然满载,由于晶圆投片至产出需1.5至2个月时间,推估5、6月晶圆产出仍将维持高峰水平,也将使后段封测产能需求强劲。

颀邦即预期,第2季业绩可望更上层楼;欣铨也预期,第2季营运至少可望维持与第1季相当水平;内存封测厂华东甚至表示,订单能见度已达9月,产能利用率将逾9成高水平。

业者指出,过去半导体业景气循环,第1季业绩通常较前1年的第4季下滑,第2季则将较第1季成长1成左右水平;第3季将较第2季再成长10%至15%,并达到年度营运高峰,第4季将较第3季下滑5%至10%。

全球金融海啸已明显改变景气循环周期,业者表示,今年第1季晶圆代工厂及封测厂虽然业绩普遍较上1季持平或小幅下滑,不过,在工作天数减少情况下仍有如此表现,相当于实际营运表现是持续成长。

业者指出,若第2季业绩持续成长,则是连续第5季成长,比较基期垫高,成长性也将趋缓,因此台积电董事长张忠谋会认为,今年下半年到年底的成长率将趋缓。

业者表示,下半年订单能见度仍不高,5、6月晶圆代工厂接单状况,订单强度是否趋缓,将是观察下游库存去化速度,及下半年景气好坏的重要指标;若5、6月晶圆厂接单依然热络,后段封测厂第3季营运应可延续上半年强劲表现。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

关键字: 工厂 芯片 晶圆代工

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...

关键字: IDM Intel 晶圆代工 芯片设计

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭