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晶圆代工及DRAM厂带动，封测厂2月营收衰退有限
封测厂陆续公布2月营收，虽然受到农历春节假期影响，工作天数较1月减少约2成，但因各家封测厂春节期间均加班赶工，所以营收月减率普遍低于10％。若由次产业来看，因为上游晶圆代工厂及DRAM厂产能满载，晶圆测试厂京元
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X-FAB 率先提出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂，提出了一种单芯
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外资报告出炉 晶圆双雄向前冲
不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加
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台积电1月合并营收守住300亿新台币大关年增逾129%
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，
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台积电1月合并营收守住300亿新台币大关 年增逾129%
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，
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CMOS Sensor抢产能 转进二线晶圆代工厂
赵凯期／台北 虽然近期市场有传出IC设计业者减单消息，但对于最先进制程12吋晶圆及最成熟制程的6吋及8吋晶圆产能来说，反而看到台湾及海外IC设计公司在第2季先行卡位投单，力保第3季有足够晶圆产出的动作出现，其中
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业界共谋台湾MEMS商机，相关展览订9月登场
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景，半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等，共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游，共同在台建立
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硅晶圆需求旺 小尺寸也喊涨
晶圆双雄上半年接单满载，许多未在去年底预订产能的订单，陆续转向茂硅（2342）、元隆（6287）、汉磊（5326）等中小尺寸晶圆代工厂，由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管（MOSFET）等模拟芯片需求强劲，LCD及
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台积将申请上海松江厂升至0.13微米，冲刺转盈
行政院于上周五正式公告晶圆与面板业登陆松绑相关实施办法，并自今(3/1)日起接受厂商的申请。全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)表示，目前内部在准备相关文件中，预计会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请
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晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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英特尔重申半导体产业乐观
虽然半导体产业出现「重复下单（doublebooking）」的疑虑，但个人计算机（PC）业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯（StacyJ.Smith）在高盛证券举办的会议中表示，英特尔第一季销售和库存表现不错，PC反
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚
台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前
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晶圆代工忧重复下单 半导体业下半年隐忧浮现
郑茜文／新竹 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急着抢产能，随着第3到第4季需求
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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日刊：台积电将倍增40nm产能 营收占比提高至20%
日本媒体日刊工业新闻24日报导，全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出，2009年Q4台积电40n
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晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法
抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将
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想要与TSMC/UMC三足鼎立？GlobalFoundries路还长
根据一篇Bloomberg报导，晶圆代工产业新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的执行长Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之内抢下全球晶圆代工市场三成的市占率。 “我设定了一个非常积极的目标吗？没错，我
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