晶圆代工忧重覆下单　半导体业下半年隐忧浮现

目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计...

据业内信息报道，在近日美国硅谷召开的三星晶圆代工论坛&SAF会议上，三星公布了未来5年的晶圆代工规划，有多项提高各类高端芯片的产能的计划，并希望从台积电手里夺回市场。

消费者对智能手机的需求持续放缓之际，高通公司(Qualcomm)首席财务官Akash Palkhiwala正在考虑向该公司不断增长的汽车芯片业务配置多少资金。该公司预计2026年汽车芯片业务收入将超过40亿美元，2031...

一种“危机感”笼罩着韩国半导体行业。全球芯片战愈演愈烈，这个东亚国家正准备迎接来自美国和中国的更强大挑战。韩国官员和行业高管越来越担忧，随着国内芯片制造商在补贴和税收优惠的吸引下，争相在美国兴建半导体工厂，韩国在该领域的...

据外媒报导，在Evercore ISI TMT 峰会上，处理器龙头英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特尔身存在继续损失市场占有率的风险，表示AMD 未来会继续抢下原本属于英特尔的市场占率，而...

这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。国内晶圆龙头华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。同期华虹半导体营收6.21亿美元。

根据中国台湾经济日报消息，半导体产业景气处于下修期，晶圆代工厂联电预期，第4季产能利用率可望维持健康水位。说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双...

8月12日消息，据西班牙国家报(El País)9 日报导，EDA大厂新思科技(Synopsys)公司策略发展总经理Antonio Varas 接受视频采访时表示，全球运用10nm以下先进制程芯片，90% 由中国台湾半导...

（全球TMT2022年8月12日讯）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。公司于2022年1月获得Pre-A轮超亿元投资，奎芯致力于提供新的国产化选型方...

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆(半导体硅片)材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气...

7月20日消息，据外媒报道，晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇员和另一家设备厂商的董事于当地时间周二(7 月 18 日)被起诉至法庭，面临一系列腐败指控。

据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币)，连续 8 个月营收创新高。受益于图像信号处理器及通信等客户需求强劲，联电产能持续满载，5 月营收环比增长 7.18%、...

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争...

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体...

近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令...

晶圆代工市场不断提价的背后，也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将...

据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制...

5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度...