当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及

晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及LED驱动IC又大量吃掉0.6微米至0.35微米高压制程,让中小尺寸晶圆代工厂3月后产能利用率全部满载,然因短期间内硅晶圆供货不及,6吋以下硅晶圆也开始喊涨3%至10%。

由于台积电联电的产能利用率大爆满,12吋硅晶圆才刚顺利调涨第2季价格15%至20%,8吋硅晶圆也因需求强劲,第2季价格涨幅将达 8%至10%,如今随着中小尺寸晶圆代工厂的利用率拉上满载,6吋以下硅晶圆也不得不自本月起调涨价格3%至10%,包括中美晶、合晶、崇越等供货商均受惠。

通路业者分析,此次硅晶圆价格全面性大涨,主要受惠于市场需求自3月后明显转强,其中台积电、联电、南科、力晶等12吋厂全产能投片,8 吋厂受惠于LCD驱动IC、射频IC、网通IC等订单回流,产能利用率拉上到9成以上,但8吋及12吋硅晶圆厂过去两年内均无扩产,现在供不应求,价格自然调涨。

业者表示,由于美日欧等国的硅晶圆大厂,今年来将产能移转生产8吋及12吋硅晶圆,导致6吋以下硅晶圆供给量明显减少,而国内供货商如中美晶、合晶等,去年也没有扩产,因此如今随着模拟IC、LCD及LED驱动IC等投片量大增,不仅台积电联电的6吋厂满载,其余中小尺寸晶圆代工厂也接单全满,短期间内无法有足够的中小尺寸硅晶圆因应市场需求,才会让硅晶圆涨价风潮,由大尺寸延烧到中小尺寸。

此次中小尺寸硅晶圆涨价,是包括抛光片、扩散片、磊芯片等全面上调报价,所以国内硅晶圆供货商如中美晶、合晶、嘉晶、汉磊等,均可望直接受惠,并自第2季后反应在营收上。至于硅晶圆代理商如崇越、华立等,虽然中小尺寸硅晶圆占营收比重不高,但此次硅晶圆价格全面调涨,反而意外成为最大受惠者。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

关键字: 工厂 芯片 晶圆代工

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...

关键字: IDM Intel 晶圆代工 芯片设计

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭