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台积电28纳米 今年抢78%市占
晶圆代工龙头台积电（2330）近期已陆续获得客户急单，其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显，虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载，但已有机会回升到接近90％。市调机
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FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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抢不到苹果A8 三星明年恐陷产能过剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28nm制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约
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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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抢不到苹果A8 三星明年恐面临产能过剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量
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台积电28纳米 今年抢78%市占
晶圆代工龙头台积电（2330）近期已陆续获得客户急单，其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显，虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载，但已有机会回升到接近90％。 市
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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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抢不到苹果处理器订单 三星将面临产能过剩
DIGITIMES Research 指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28nm制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货
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抢不到苹果A8 三星明年恐面临产能过剩窘境
DIGITIMES Research 指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28nm制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货
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抢不到苹果A8 三星明年恐面临产能过剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘是国
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。 中砂和辛耘
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新高止步，联电8月营收月减4.84％
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元，月减4.84%，未再创今年新高，但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元，比去年同期成长6.31%。受到部分智慧手机相关产品客户修正订单，联电8月合并营收下滑，展
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3D IC 封测厂展现愿景
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、
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新高止步，联电8月营收月减4.84％
联电(2303)8月合并营收为109.98亿元，月减4.84%，未再创今年新高，但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元，比去年同期成长6.31%。 受到部分智慧手机相关产品客户修正订单，联电8月合并营收下滑
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苹果处理器转单 晶圆代工市场竞争白热化
【导读】晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英
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应材：移动装置主导未来市场
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆昨（5）日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将
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应材：移动装置主导未来市场
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，将为设备
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