由于对电子产品供应链有着的巨大影响力,苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略,将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。根据市场研究机构IHS预计,到2013年底,纯晶圆代工市场的营收将较去年
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,根据DIGITIMES Research统计,第2季与第3季全球
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力,苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略,将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。根据市场研究机构IHS预计,到2013年底,纯晶圆代工市场的营收将较去年
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数,但董事长张忠谋对下半年营运,却一改先前乐观看法而转趋保守,是否冲击下游封测厂营运,尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现,备受瞩目。
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力,苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略,将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。 根据市场研究机构IHS预计,到2013年底,纯晶圆代工市场的营收将较
晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕,分别释出Q3旺季效应仅温和,营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望,也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言,半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同,
加州桑尼维尔和中国武汉, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快闪存储器的嵌入式系统解决方案的领导者飞索半导体股份有限公司 (Spansion Inc.) 与中国发展速度最快的300mm 半导体晶圆代工企业武汉新芯集
日经新闻(Nikkei)与路透周六引述知情人士指出,日本芯片大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)拟关闭位于山形县鹤冈市的系统LSI芯片厂,最快将于2015会计年度执行(2014年4月初起)。消息人士透露,由于瑞萨未能找到买
日经新闻(Nikkei)与路透周六引述知情人士指出,日本芯片大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)拟关闭位于山形县鹤冈市的系统LSI芯片厂,最快将于2015会计年度执行(2014年4月初起)。消息人士透露,由于瑞萨未能找到买
日经新闻(Nikkei)与路透周六引述知情人士指出,日本芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)拟关闭位于山形县鹤冈市的系统LSI芯片厂,最快将于2015会计年度执行(2014年4月初起)。消息人士透露,由于瑞萨未能找到买家,
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
21ic电子网讯:晶圆代工二哥联电传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露,联电将在厦门兴建12寸厂,该投资案为厦门政府与联电的合资案,但主要出资者为厦门政府,联电将负责营运及接单,主要是看好大陆当地IC设计业
日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟,要强化与一线的EDA(电子设计自动化)与IP(矽智财)业者在先进制程上的合作关系,以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼,台积电同时也要提高资本支出。 附图 : IDM虽然拥
7月18日下午消息,全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收为1559亿新台币,净利为518亿新台币,同比增长23.9%。台积电第二季净利为518亿新台币,较上年同期418亿新台币增
台积电昨(18)日公布第2季营收和税后纯益均创历史新高,单季每股税后纯益2元;但第3季营收季增仅3~5%,低于法人预期的7%。台积电董事长张忠谋说,因部分手机大厂销售不如预期,导致供应链库存水位升高。 从科技业
新浪科技讯 7月18日下午消息,全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收为1559亿新台币,净利为518亿新台币,同比增长23.9%。 台积电第二季净利为518亿新台币,较上年同
台积电法说会公布第二季营收及获利创新高,台积电董事长张忠谋上修今年晶圆代工业产值预测,可望有11%成长,台积电业绩更将优于整体晶圆代工业表现。台积电财务长何丽梅说,预估第三季合并营收可望继续成长。(黄悦娇
微影设备大厂荷商艾司摩尔第2季财报符合市场预期,执行长PeterWennink表示,行动装置需求强劲,带动晶圆代工厂及存储器厂扩大投资,其中晶圆代工厂已着手准备20纳米以下先进制程产能,DRAM厂则扩大MobileDRAM的扩产,
晶圆代工二哥联电(2303)传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露,联电将在厦门兴建12寸厂,该投资案为厦门政府与联电的合资案,但主要出资者为厦门政府,联电将负责营运及接单,主要是看好大陆当地IC设计业者对先