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GlobalFoundries携手三星强化28nm制造能力
格罗方德半导体(GlobalFoundries)与三星电子(Samsung)宣布扩展合作关系，双方在全球的制造厂，都将采用新的高效能与低漏电28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。这种技术是特别为行动装置应用所开发的，在相同的
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苹果CPU订单台积、创意出线 嫌货才是买货人
赵凯期／评析 「嫌货才是买货人」这句老话用在台积电及创意争取苹果(Apple) CPU订单的过程中，最是贴切。其实台积电及创意的研发团队已跟苹果接触达半年以上，高层更是使出全力想抢下苹果CPU订单，这除了与台积电董事
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用智能化提升半导体制造竞争力
半导体制造业堪称是台湾经济的命脉，但由于技术的演进非常快，市场变化也非常快速，东吴大学企业管理学系助理教授吴吉政指出，唯有靠管理技术及制造策略的不断提升，台湾半导体制造业才能因应国际市场的激烈竞争。
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争抢3D IC商机 晶圆代工厂略胜一筹
三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较
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世界先进Fab产能利用率下滑 公司建议员工轮流休假
晶圆代工下半年面临客户调整库存影响，产能利用率下滑，市场昨传世界先进（5347）1、2厂员工上月已开始每周五轮流休无薪假，换言之，员工2周休1天无薪假，不过，世界先进公关副总徐莉莉强调：“目前仅鼓励员工休自己
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芯片制造厂投资压缩 半导体设备公司恐降营收
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得近日参加
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8月营收╱晶圆代工 台积Q3拚高标
全球晶圆代工龙头台积电（2330）因急单涌入，8月单月合并营收意外翻扬，创今年新高。 第三季整体营收有机会达到公司预估值的高标，甚至优于预期，虽然台积电强调这波急单效应没办法延续到第四季，但法人强调，台积
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台积明年续旺？ 看苹果订单
台积电本季营收确定优于公司预期，第四季也有望淡季不淡，多数法人已认同先前台积电董事长张忠谋预估第四季产业能利用率回升的看法。但对于明年营收表现，外资圈看法不一，巴克莱证券看法保守，花旗环球证券则持续看
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台积8月营收攀次高 Q3更旺
受惠于急单涌入，晶圆代工龙头台积电8月营收走高，创历史次高，并且宣布上修第三季营收展望，将优于原本预估的高标1,040亿元。 不过，对第四季看法依旧保守，认为短单情况将不会延续到第四季。 台积电昨（9）日
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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家登看好18寸晶圆 预计4年后量产
【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登（3680）积极布局18寸晶圆设备，董事长邱铭干昨表示，该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商，他并预期，台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产，推估201
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28纳米 台积电明年王牌
花旗环球证券昨（7）日预估，明（2012）年对晶圆代工产业来说，将是「资本支出减少、成长力道减缓」的一年，不过，由于明年新增资本支出主要用于28纳米制程，预计第二季产能将大幅开出，对台积电最有利。 花旗环
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巴克莱陆行之看淡晶圆代工产能 半年内产用率不超过85%
2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场，巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示，半导体整体市场需求放缓，预估今年会产生15%供需缺口，半年内还是会进行库存调整，产能利用率不超过85%，晶
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花旗：晶圆代工成长趋缓 然台积电有望主导明年28奈米需求
花旗环球证券认为，明年对晶圆代工业而言，是成长力道减缓的一年，但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程，第二季产能将大幅开出，相对有利。 《工商时报》报导，全球前四大晶圆
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陆行之：台积电吃苹果 才有好气色
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨天指出，台积电新研发的28纳米芯片，来不及应用在苹果近期主流产品，不过，台积电自今年开始，很可能拿到部分苹果非主流产品单子，例如个人计算机。他预期，单是非苹果的产品，就
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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芯片制造厂开始压缩投资 半导体设备公司2012年营收可能下降
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加S
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
