家登看好18寸晶圆 预计4年后量产

【萧文康╱台北报导】半导体设备厂家登（3680）积极布局18寸晶圆设备，董事长邱铭干昨表示，该公司是台湾唯一一家参与国际标准规格设定的厂商，他并预期，台湾某大晶圆代工厂第1条18寸试产线将于2013年试产，推估2015年量产，而这名客户将成为带动家登未来业绩成长的主要动力之一。

半导体景气估Q4落底
对于半导体第3~4季景气看法，邱铭干说，据客户端透露，90奈米以下高阶制程需求近期有回温迹象，但中、低阶产品需求仍然「hold」住，预估第4季到明年第1季景气应该会落底。
而家登下半年营运也与半导体景气波动走势一致，预期第3~4季会比上半年略为衰退，下半年也会比上半年表现略低。
不过，他强调，半导体景气走势对家登而言不是重点，而是要找出核心的亮点产品，例如目前积极发展的18寸晶圆及极紫外光制程光罩盒等，是帮客户取得量产而开发，其中，极紫外光制程光罩盒国际大厂将于10月底验证完成，市场规模约1亿元，初期每年成长率逾100%。
针对外界担心18寸晶圆计划是否会失败？邱铭干分析，半导体竞争优势就是降低成本，要降低成本不外乎增加生产面积及线宽微缩制程。
由于台湾某大厂2013年将建立试产线，因此今年第3、4季就会开始出货，能帮助家登年营收脱离10亿元以下水准，朝「2位数」的亿元成长。