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瑞萨电子持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及模拟IC等
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日本瑞萨电子发表企业发展规划 将持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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强强合作 再创崭新双赢模式
嵌入式非挥发性记忆体领导厂商力旺电子(eMemory)与专业积体电路代工厂钜晶电子共同宣布，双方合作再创崭新的双赢模式，力旺电子具备全球化的销售网络与成熟的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，结合钜晶电子专业之积体
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PC景气回升难度高 晶圆代工下修景气压力增
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆
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德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长
美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营
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面板登陆 制程须领先
行政院最快本周内可望核定负面表列清单，据了解，检讨清单只有一项面板松绑，除可与国内同为N世代外，也同意登陆参股或并购不限比例上限。即使取消N-1规定，也要求业者登陆需经专案审查，制程技术确定领先大陆才可放
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德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长
【张家豪╱台北报导】美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今
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睽违十年 台积明发债180亿
睽违近十年，晶圆代工龙头厂台积电明（17）日将发行无担保公司债180亿元。 经中华信评评定，台积电的长期评等为twAAA，堪称「A咖」企业，不少金融机构、企业法人大户都有意竞标台积电这次的公司债。 券商指出，
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产能恐过剩 陆行之：晶圆代工将陷入「停滞性复苏」
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之接受《工商时报》专访表示，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长，产能过剩恐怕将持续至少4季以上。 陆行之指出，晶圆需求疲弱状
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晶圆代工厂Q4业绩仍有望弹升 惟估仍低于Q2
晶圆代工厂7月份营收，台积电(2330)、世界(5347)小幅攀升，联电(2303)下挫，整体来看，第三季因为库存去化持续进行，产能利用率降至低点，营收、获利均会有明显减幅。而市场关心的是，第四季是否能顺利反弹回升，达到
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德意志：晶圆代工Q4跌5~10%
绘图晶片大厂nVIDIA（辉达）第3季营运展望优于市场预期，不过由于整体半导体市场存货水位偏高，德意志证券认为，第3、4季仍有库存修正的压力，晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%，高于市场预估的0~5%幅度。nVIDIA第
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无薪假隐忧浮现？ 联电半强制员工排假轮休
连于慧／台北 欧美景气恶化，使得新竹科学园区2008年底的无薪假隐忧再度浮现，日前晶圆代工大厂联电已针对部分晶圆厂员工排班强制轮休，虽不到无薪假程度，但隐约可嗅出晶圆代工产业产能利用率持续往下降的压力；联电
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德意志：晶圆代工Q4跌5~10%
【张家豪╱台北报导】绘图晶片大厂nVIDIA（辉达）第3季营运展望优于市场预期，不过由于整体半导体市场存货水位偏高，德意志证券认为，第3、4季仍有库存修正的压力，晶圆代工第4季整体营收仍会下滑5~10%，高于市场预估
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陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长（以台币计价），产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目前
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7月营收／联电减4.1% 17个月新低
晶圆代工大厂联电（2303）昨（9）日公布7月营收88.09亿元，月减4.1%，年减18.59%，创17个月来新低；世界先进则较上月小增2%。 联电7月营收表现，符合先前联电法说会中执行长孙世伟预估本月将逐月下滑的预期。
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晶圆代工、封测资本支出以稳为主
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充
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IDM依赖效应 野村：2012晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目
