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大厂齐攻28奈米制程 晶圆代工后势看俏
先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构顾能（Gartner）统
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三星挑战台积电与全球晶圆 砸36亿美元扩充晶圆厂
半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
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三星投36亿美元扩充奥斯汀晶圆厂产能
据纽约时报(NYT)报导指出，三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构顾能（Gartne
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台积电 明年EPS拚7元
台积电（2330）启动「高资本支出」战，藉28纳米制程优势，拉大和竞争者的差距，不但全球市占再扩大，也将推升公司营收、获利再缔造辉煌的「黄金年」，法人预估明年每股税后纯益有挑战7元实力。 据统计，台积电目前
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新唐第一季营收16.7亿 晶圆代工业务小成长
新唐科技(Nuvoton日前公布 2011年度第一季自结合并财务报表，当季合并营收为新台币16亿7,800万元。新唐科技表示，2011年第一季营收与2010年第四季表现大致相当，第一季新台币汇率虽较2010年第四季升值，然因新产品推
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日本震后晶圆代工的发展之路
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电
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三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂 挑战台积电与全球晶圆
据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电
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Gartner：晶圆代工厂商未来二年将迎苦战
Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过，王
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评论：日本震后晶圆代工的发展之路
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长
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Gartner：晶圆代工厂未来二年将迎苦战
Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过，王端认为
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28nm浪潮席卷 晶圆代工发展迂回前进
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分
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Gartner：晶圆代工 未来二年苦战
顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂
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可靠性验证完成 台积电28奈米量产就绪
台积电在28奈米制程的量产进展先驰得点，除两大现场可编程闸阵列(FPGA)客户--赛灵思(Xilinx)与Altera已陆续开始提供样品晶片外，日前也已完成所有可靠性验证工作，准备开始大量生产，大幅超前全球晶圆(GlobalFoundri
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28nm浪潮席卷 晶圆代工发展迂回前进
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分
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Gartner：晶圆代工 未来二年苦战
顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂
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TSMC传自Q4起认列苹果订单 英特尔也想咬一口
EETimes 2日报导，Piper Jaffray & Co.分析师Gus Richard指出，台积电(2330)将从今年第4季起开始认列苹果(Apple Inc.)“A5”处理器代工营业额，而英特尔(Intel Corp.)也有意向苹果争取A5晶圆代工订单。根据UBM TechI
