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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
李洵颖／台北 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑
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〈热门族群〉经济趋缓晶圆代工Q3成长恐放慢
记者洪友芳／专题报导 第二季进入尾声，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）营运目标可望达阵，但面对全球经济成长不如预期，迎接第三季传统旺季到来，晶圆代工成长幅度恐不会太高。 台积电5月合并营收达367
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台积电抢先布局28奈米制程晶圆厂力拼研发/量产能力
大厂陆续抢进28奈米制程技术，俨然已成为2011年晶圆代工业者的竞争指标，如台积电宣称在第三季28奈米的营收比例可达1%，而联电、全球晶圆、三星等业者也大举布局，虽落后其1～2季，但仍可望在年底顺利量产，预料28奈
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全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累
市调机构顾能（Gartner）最新报告指出，2011年全球半导体资本支出将成长11.9%，达到628亿美元，但到了2012年，资本支出将略微衰退2.6%，主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外，2013年下半年
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联电重启和舰收购案 第1阶段申请收购35%股权
连于慧／台北 日前联电与和舰的合并案受阻后，联电于15日股东会中再度讨论合并案新进度，在联电新提出的收购方案中，联电预计第1阶段先以8,100万美元收购和舰20%股权，加上无偿取得的15%股权，将先取得和舰35%股权，
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联电：下半年景气波动大 晶圆代工价格已见松动
连于慧／台北 联电15日针对2011年下半景气状况表示，景气能见度波动较大，不确定因素增多，尤其手机通讯客户比重已达50%，手机市况将与联电营运息息相关，另外，12吋晶圆厂新产能持续开出，但从第2季起客户下单态度转
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晶圆厂看景气保守行动装置动能牵动营运神经
晶圆双雄股东会双双落幕，晶圆代工下半年市场状况也有了谱！展望下半年，台积电(2330)、联电(2303)均直指受到欧债风暴、美国景气复苏疲弱，以及新兴国家如中国的通货膨胀压力，再加上新台币升值的汇率问题，下半年景
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联电 争和舰35%股权
联电（2303）合并和舰案，遭部分股东反对、主管机关有意见而破局后，联电改变策略，昨（15 ）日股东常会通过先收购有意合并的和舰股东20%的股权，连同和舰无偿给付的15%，共计取得35%股权，重新向主管机关提出申请。
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联电：产能利用率有压合鉴案改为仅收购35%
联电 (2330)今(15)日召开股东会，通过去年财报和每股配息1.12元。 会后财务长刘启东接受媒体访问表示，下半年景气波动大，再加上占 营收 比五成的 手机 市场不如预期，对于营运压力不小，且因新增产能和客户下单不如
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茂德与马来西亚晶圆代工厂合作
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部
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茂德与马来西亚晶圆代工厂合作
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。 茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于
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联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回
联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。另外
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联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回
联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。另外，
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花旗：台积电Q2汇损逆风但受惠ARM处理架构维持买进
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)5月合并营收367.09亿元，较4月微减1.1%，但仍有年成长5.4%的成绩，表现符合外界预期。 花旗环球证券表示，台积电5月业绩可算达阵，但短线来看，第3季因产能和汇损影响，恐未能达成财测目
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《半导体》晶圆代工有赚，力晶Q2营运拚损平
力晶(5346)转型为晶圆代工厂，第二季效益略显现，虽然第二季DRAM价格仍处于低档，该公司晶圆代工业务都是获利状态，支撑第二季营运比第一季改善，有机会达损平附近。 力晶今年宣布转型，以移动通讯应用为业务重心。
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茂德与马来西亚晶圆代工厂合作
DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。茂德表示，与SiTerra合作主要是希望结合双方优势，将SiTerra先进高电压制程，导入茂德位于中部
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张忠谋：半导体产业复苏较预期缓慢
晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋对今年全球经济展望维持保守看法，他表示复苏速度将比1年前预期的缓慢，半导体产业成长也较1年或半年前预期的缓慢。台积电今天召开股东常会，张忠谋一开场即说，今天是在喜气
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台积电吃苹果 成长动能强 2011年营收仍看增20%
赵凯期／台北 台积电董事长张忠谋9日于股东会中表示，目前全球半导体产业的杀手级应用产品，仍以智慧型手机以及平板电脑为主，苹果(Apple)身为业界非常成功的公司，台积电自然会将苹果列在客户群的雷达萤幕上，不论现
