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大摩说 不用担心台积电
晶圆代工龙头台积电法说会释出第二季营收成长3-5%的好消息，外资吃下定心丸，预期晶圆代工族群的营收将持续优于半导体产业营收，库存水位则会开始稳定向上，台积电成为半导体族群中的首选标的；而后端的封测第三季起
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世界先进Q1 EPS 0.24元 受日震影响 Q2出货减3%
世界先进(5347-TW)今(29)日公布今年第1季营运报告，第1季营收新台币39.91亿元，季增17%，年增12%，每股税后盈余(EPS)为新台币0.24元，优于法人原先预期的0.19元。世界先进发言人谢徽荣副总经理表示，第1季营收约为新
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外资吃定心丸 续挺台积
针对台积电第二季营运展望，外资法人昨（28）日认为，营收成长虽优于预期、但毛利率低于预期，整体来说，获利不会有太大的调整，考量到台积电仍是目前最具防御性的半导体标的，预料短期仍是国际资金最爱。 台积电
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日震效应 联电：半导体业成长率恐下修
连于慧／台北 日本311强震已发生超过1个半月，市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后，对于全球半导体的看法将会如何改变，联电执行长孙世伟表示，原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%，因为日本地震因素，可
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联电提高收购和舰上限至1.19亿美元
晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会决议，将收购和舰的金额上限拉高到1.19亿美元，较原订的0.87亿美元增加36.78%。 联电指出，和舰案会先向政府申请后，再进行公开收购，同时，也会先解决股权问题，再进行体质
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联电将设薪酬委员会
晶圆代工厂联电（2303）27日召开董事会通过将新设薪酬委员会，让薪资制度更加透明化，强化公司治理。 联电考量员工面临通货膨涨压力及薪资结构竞争力，以及去年税后纯益达238.98亿元，年成长5.16倍，且3月份营收达
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联电：40纳米制程营收比重 将上扬至一成
晶圆代工二哥联电（2303）执行长孙世伟27日指出，今年的资本投资方向将以40纳米及28纳米为主；至年底，已量产的40纳米的营收占比，将由现行的5%提高到10%。 至于28纳米制程部分，联电与与客户合作进展顺利，预计于
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联电Q1 每股净利0.36元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日举行法说会，第1季营收达281.18亿元，每股净利达0.36元，符合市场预期。 联电执行长孙世伟表示，日本311大地震对全球产业供应链造成冲击，需要相当时间来厘清芯片市场后续需求
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切断脐带 台积电绿能事业分家
由前台积电执行长蔡力行一手主导的绿能事业，即将正式从台积电分割独立，台积电董事会昨日通过，成立台积太阳能与台积固态照明二家子公司，资本额125亿与28亿元，完成分割后，将加速绿能领域发展，长期也将推动二家子
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台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。日
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转向晶圆代工 力晶告别急涨急跌
力晶（5346）昨日董事会通过更新营运模式议案，透过与日商尔必达（Elpida）达成的DRAM产销新协议，力晶的专利授权、技转费用将可大幅下降，并无偿取得MobileDRAM技术及销售权，力晶说，随著晶圆代工、自有产品业务的
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台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。
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力晶冲刺晶圆代工业务，估年底占产能逾半
力晶(5346)标准型DRAM未来将转为尔必达代工生产，在自身的产能调配上将更加灵活，力晶发言人谭仲民说，接下来将全力冲刺晶圆代工业务，预估今年底将占超过一半产能，另外，由于公司矽晶圆的料源供应相当分散，其中一
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欣铨科技
李洵颖 欣铨科技2010年营收年成长56.5%，正式跨入新台币50亿元大关。该公司2001~2010年的复合成长率为32%，优于台湾测试业过去10年平均复合成长率20.2%，也比晶圆代工产业的12.1%为高。 欣铨第1季营收季减7.8%，属
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危险！全球超六成晶圆厂位于地震带
根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出，自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很
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台系晶圆代工厂减单潮来袭
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板计算机及智能型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在海外芯片供货商库存已够的情况下，近期已
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晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
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力旺NeoEE已获大陆晶圆代工厂验证 抢进NFC
矽智财厂力旺电子(3529)宣布内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已于中国大陆晶圆代工厂之0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台亦与国际级晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上
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客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走
2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传
