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台胜科3Q矽晶圆再涨10~20% 涨幅恐成强弩之末
连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上
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成熟制程抢单战将起台积电面临硬战
赵凯期／台北 尽管台积电在65奈米制程以下竞争优势，让国内、外竞争对手望尘莫及，但在8吋成熟制程产能上，由于差异化并不大，一旦厂商有意采取价格弹性策略，吸引客户短单，便会遭到竞争对手强烈反击，近期晶圆代工
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中芯国际削价晶圆双雄备战
在台积电（2330）、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%；半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。 台积电和联电昨
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晶圆代工封测第4季营收恐下滑
【张家豪╱台北报导】受到欧美景气下半年成长趋缓影响，德意志证券预估，晶圆代工及封测等半导体业者将被??迫削减今年资本支出，平均约15~20%的幅度，以减轻下半年产能过剩压力，导致第3、4季营收成长力道分别缩减0~
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最恐怖对手:三星威胁台积电霸主地位？
▲三星以庞大消费电子需求订单为饵，吸引高通、东芝等大厂找它做晶圆代工。（摄影：张家毓） 韩国三星计划兴建新12英寸厂来争取晶圆代工商机，等同于已经对台积电下了战贴，2013年将正式对决。 几乎台积电大传
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中芯国际65纳米营收跃进
中芯国际（00981-HK）前3季营收成长率虽将逐季下滑，但香港凯基证券认为，中芯55纳米与65纳米制程占营收比，第4季时将跃升至20%到25%，对联电（2303-TW）的威胁加大；另外，已是中芯第2大股东的中投，其代表6月底将以
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Panasonic调整大型IC业务策略 更倚赖晶圆代工
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵
由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350亿~360亿元，因
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台积电6月营收下滑无碍2Q财测达阵
赵凯期／台北 由于台积电6月也有客户季底库存盘点效应，市场已初估台积电6月营收应会较5月新台币371.2亿元再下滑2~5%，不过由于台积电结算4、5月合并营收已达739.17亿元，离第2季财测目标1,090亿~1,110亿元，仅差350
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Globalfoundries高层异动与32奈米制程良率问题有关？
最近晶圆代工新秀 Globalfoundries 宣布管理阶层的人事异动，据一位野村证券(Nomura Equity Research)的分析师透露，原因是与该公司 32奈米晶片制程的良率问题有关，以及迟迟无法在位于德勒斯登的晶圆厂尽力“类晶圆
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松下调整IC业务策略 更倚赖晶圆代工
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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晶圆代工3Q乌云现台积电启动应变策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始弥漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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英特尔三星争抢代工大单
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 受惠与受害概念股一览
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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日商矽晶圆看涨 台积联电成本恐大增
继半导体耗材在第二季率先调涨后，日本二大矽晶圆供应商日商信越半导体及胜高（SUMCO），传将调涨第三季8寸及12寸矽晶圆价格，涨幅至少一成，将使得IC设计商联发科、立錡等，以及台积电（2330）、联电等晶圆代工厂第
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晶圆代工厂面对景气下降启动新策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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明年半导体设备支出恐衰退
根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)表示，今年全球半导体支出可望达448亿美元，年增10.2%，不过，明年半导体设备支出恐反转衰退。顾能表示，半导体设备市场今年皆可望持续成长，来源主要是晶圆代工的积极支出、整合
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新闻分析－英特尔、三星 虎视眈眈
台积电近几年不断壮大，技术研发速度已与英特尔及三星平起平坐，台积电在晶圆代工市场的龙头地位，的确已是牢不可破。自2008年底金融海啸以来，全球IDM厂走上轻晶圆厂（fab-lite）之路，45/40纳米及32/28纳米的释单源
