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内存降价不怕，三星要通过晶圆代工来弥补损失：2020推3nm工艺
对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大内存供应商三星，DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。
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晶圆代工业掀起撤退潮，材料和封装技术将成为下一波市场热点
前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
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SK Hynix增投1000万美元，在中国无锡扩大晶圆代工业务
日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资，在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。
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短短7天内股价两度被下调，这个半导体巨头怎么了？
台积电作为半导体产业的领头羊，为何大摩会大调该公司目标价?
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SK海力士增资无锡晶圆代工业务
尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二，但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意，去年年末，SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%，排名全球第24位。
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晶圆代工：务实的台积电、激进的三星、难产的英特尔
10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食，而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段，预计最快明年量产，届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。
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中芯国际联合CEO梁孟松离职？官方澄清：绝非属实！
10月24日，有台湾媒体称，梁孟松已从中芯离职，打算自己另起炉灶，用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。
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张忠谋：要“完全靠未来的努力”，才能维持领先地位
张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字。他强调，自传下册不会以口述方式由他人代笔，而是要自己亲手写，因为内容会有很多是要表达感情的，叙情文会大于叙述文，主要是对企业生涯情感表达。
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Q4传统旺季不旺？台积电8吋晶圆产能利用率出现松动
今年以来，12吋与8吋晶圆代工抢手，就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求，联电先前曾表示，8吋晶圆需求强劲，除了涨价之外，更积极扩产，看好市况将一路满载到年底，另外，像是世界先进排除跳电因素干扰 ，第3季的产能利用率也是满载荣景，由于两家公司法说会即将登场，8吋晶圆代工能否持续畅旺下去，将成为各界关注的焦点。
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晶圆代工厂的最大客户被通讯市场取代！
IC Insights发文称，通讯市场已经完全取代电脑，成为了晶圆代工厂的最大客户，预计2018年其销售总额是电脑市场的三倍之多。
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代工一片晶圆能赚多少钱？看看台积电的数据
最近，半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示，2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元，与2017年的1136美元基本持平。
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台积电成晶圆代工领域最大赢家，单片晶圆收入比格罗方德高36%
虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。
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中国晶圆代工市场今年大涨51%，最大的受益者是TA！
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
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甩开英特尔、格罗方德后，台积电的下一步是什么？
业界预期，英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破，接下来会有一连串连锁反应。
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中国大陆晶圆代工崛起，2020年产能将占全球20%
根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。
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大陆半导体发展迅速，2022年后将全球市场走向
国际半导体产业协会(SEMI)昨预估，2021年台湾半导体产值将达3兆元规模，而积极发展半导体业的中国大陆，预期2022年之后将影响市场走向;不过，半导体业界认为，面对外在的挑战与威胁，台湾有很好的基础与完整供应链，可望带动下一波成长的机会。
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3年后 英特尔将进一步拆分晶圆代工业务
英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM的作法。事实上，AMD在2009年将晶圆代工业务重组，之后出售部分股权给阿布达比先进投资(ATIC)集团，成立了格罗方德(Globalfoundries)以专门进行晶圆代工业务。
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价格缺乏竞争力?三星抢晶圆代工吃鳖，料成长逊同业
今年 5 月，三星电子把晶圆代工独立出来，另立新部门，并放话要进军此一市场，目标当上市场二哥。不过三星大动作似乎碰了一鼻子灰，今年该公司晶圆代工的成长幅度，落后同业。韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机
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Intel 10nm HPM/GP工艺的ARM架构SoC年底流片
尽管在一些领域已经有明显竞争的Intel和ARM宣布将建立广泛的合作关系。其中一个表现形式就是，基于ARM IP的很多芯片将采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工艺代工...
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台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或
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