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Q4传统旺季不旺？台积电8吋晶圆产能利用率出现松动
今年以来，12吋与8吋晶圆代工抢手，就连上游的半导体矽晶圆材料也是供不应求，联电先前曾表示，8吋晶圆需求强劲，除了涨价之外，更积极扩产，看好市况将一路满载到年底，另外，像是世界先进排除跳电因素干扰 ，第3季的产能利用率也是满载荣景，由于两家公司法说会即将登场，8吋晶圆代工能否持续畅旺下去，将成为各界关注的焦点。
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晶圆代工厂的最大客户被通讯市场取代！
IC Insights发文称，通讯市场已经完全取代电脑，成为了晶圆代工厂的最大客户，预计2018年其销售总额是电脑市场的三倍之多。
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代工一片晶圆能赚多少钱？看看台积电的数据
最近，半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示，2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元，与2017年的1136美元基本持平。
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台积电成晶圆代工领域最大赢家，单片晶圆收入比格罗方德高36%
虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。
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中国晶圆代工市场今年大涨51%，最大的受益者是TA！
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90%，中国代工市场将增长51%，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19%。
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甩开英特尔、格罗方德后，台积电的下一步是什么？
业界预期，英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破，接下来会有一连串连锁反应。
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中国大陆晶圆代工崛起，2020年产能将占全球20%
根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。
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大陆半导体发展迅速，2022年后将全球市场走向
国际半导体产业协会(SEMI)昨预估，2021年台湾半导体产值将达3兆元规模，而积极发展半导体业的中国大陆，预期2022年之后将影响市场走向;不过，半导体业界认为，面对外在的挑战与威胁，台湾有很好的基础与完整供应链，可望带动下一波成长的机会。
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3年后 英特尔将进一步拆分晶圆代工业务
英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM的作法。事实上，AMD在2009年将晶圆代工业务重组，之后出售部分股权给阿布达比先进投资(ATIC)集团，成立了格罗方德(Globalfoundries)以专门进行晶圆代工业务。
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价格缺乏竞争力?三星抢晶圆代工吃鳖，料成长逊同业
今年 5 月，三星电子把晶圆代工独立出来，另立新部门，并放话要进军此一市场，目标当上市场二哥。不过三星大动作似乎碰了一鼻子灰，今年该公司晶圆代工的成长幅度，落后同业。韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机
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Intel 10nm HPM/GP工艺的ARM架构SoC年底流片
尽管在一些领域已经有明显竞争的Intel和ARM宣布将建立广泛的合作关系。其中一个表现形式就是，基于ARM IP的很多芯片将采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工艺代工...
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台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或
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三星或将利用Flash、DRAM和OLED拉动代工
在OLED面板竞争者量产进度不断递延，加上Flash、DRAM报价因市场寡占结构确立，后续易涨难跌格局难变，三星电子(Samsung Electronics)2017年第2季获利以逾136亿美元首度超前苹果(Apple)的财报内容，未来一段时间内恐成常态。
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英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么
今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。
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40nm以下的 IC 晶圆代工市场，台积电“称王”
IC Insights 发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是最主要的成长动能。
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台积电压力倍增，英特尔/三星晶圆代工再加码
2017年9月19日，英特尔在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，英特尔晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
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40纳米以下先进节点工艺市场发展趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中，对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示，2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%，主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人，增长同比达到18%。
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三星从日本的汽车电子大厂下手，挑战台积电
韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。
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英特尔抢“生意”，台积电南京厂怎么应对？
英特尔(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者，继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后，英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 15日在深圳也展现了下一步将提供10纳米、7纳米晶圆代工制程平台。英特尔此举，最大的影响将是分食台积电晶圆代工客户。同时，台积电巩固大陆客户的订单，南京新建12吋厂也亟需加紧上马。
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台积电与三星战火升级，谁更胜一筹
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。
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