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三星或将利用Flash、DRAM和OLED拉动代工
在OLED面板竞争者量产进度不断递延，加上Flash、DRAM报价因市场寡占结构确立，后续易涨难跌格局难变，三星电子(Samsung Electronics)2017年第2季获利以逾136亿美元首度超前苹果(Apple)的财报内容，未来一段时间内恐成常态。
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英特尔发布10nm工艺制程，对于中国市场意味着什么
今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的“噪音”愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。
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40nm以下的 IC 晶圆代工市场，台积电“称王”
IC Insights 发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是最主要的成长动能。
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台积电压力倍增，英特尔/三星晶圆代工再加码
2017年9月19日，英特尔在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，英特尔晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
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40纳米以下先进节点工艺市场发展趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中，对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示，2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%，主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人，增长同比达到18%。
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三星从日本的汽车电子大厂下手，挑战台积电
韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。
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英特尔抢“生意”，台积电南京厂怎么应对？
英特尔(Intel)晶圆代工将重点支持大陆手机IC设计业者，继英特尔与展讯双方2017年稍早宣布合作英特尔的14纳米制程之后，英特尔技术与制造事业部副总裁、晶圆代工总经理Zane Ball 15日在深圳也展现了下一步将提供10纳米、7纳米晶圆代工制程平台。英特尔此举，最大的影响将是分食台积电晶圆代工客户。同时，台积电巩固大陆客户的订单，南京新建12吋厂也亟需加紧上马。
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台积电与三星战火升级，谁更胜一筹
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。
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7nm晶圆代工：三星还是“斗不过”台积电？
韩媒报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
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半导体行业将进入旺季，台积电将量产12纳米/10纳米
2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12纳米、10纳米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。
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凌阳要常驻车用市场？
IC设计厂凌阳(2401)昨日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。
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三星台积电各出奇招,争夺苹果A12芯片订单
自从三星将半导体代工业务分离之后，其战斗力有着明显的提升，在台积电已经抢走2次苹果A系列芯片的订单后，三星此次会不会让苹果回心转意呢？
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半导体设备6月出货金额再创新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report)，6月出货金额逼近23亿美元，月增0.8%，再创16年新高。
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虎口夺食：三星凭啥能从台积电手中抢市场
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
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因为汽车电子，8寸晶圆代工产能全面吃紧
据报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网(IoT)及车用电子。
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SK海力士正式入局晶圆代工 机遇几何？
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。
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芯片市场：后起之秀来势汹汹，传统老店能否hold的住？
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
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不惧竞争!赵海军:今年中芯研发投入增2倍,2年后进入14nm
中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长
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竞争对手已到家门口！中芯国际如何突围？
全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户，台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺;台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米F
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10nm制程先进？Intel晶圆代工业务发展有挑战
Barron’s.com 3 日报导，瑞士信贷分析师 John Pitzer 发布研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程、英特尔却要等到 Q4 的情况下。
