英特尔(Intel)总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示,全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。欧德宁在一场日前(2月17日)于英国举行的分析师会议上指出,晶圆代工市场的过剩产能,主要来自于
晶圆代工目前看似前景热滚滚,但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示,晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦,问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下,将导致先进制程市场出
郑茜文/台北 大陆晶圆代工厂中芯国际公布2010年第4季财报,单季获利大增125%,达6,857万美元,累计2010年营业利益为2,185.9万美元,在历经连5年的亏损后,终于转亏为盈。中芯预期,2011年营收成长幅度将高于晶圆代工
台积电(2330)董事会拟定今年每普通股将配发3元现金股利,而行动通讯世界大会(MWC)炒热智慧型手机及平板电脑市场,让主要支援Android开放系统ARM架构应用处理器(AP)当红,包括高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA
工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5%,优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4
工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5 %,优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业
工研院ITIS最新报告指出,虽然去年第四季步入传统淡季,但12寸晶圆厂产能依旧吃紧,再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显,所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境,因此晶圆代工业去
工研院IT IS最新报告指出,虽然去年第四季步入传统淡季,但12寸晶圆厂产能依旧吃紧,再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显,所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境,因此晶圆代工业
近来市场上传出,因晶圆代工端产能吃紧,故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺,而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中,Aptina因有美光(Micron Technology)的支援,自2010年第4季
近来市场上传出,因晶圆代工端产能吃紧,故使得部分CMOS影像感测器(CMOSImageSensor;CIS)业者供货不顺,而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。其中,Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援,自2010年第4季起
苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息,半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片,苹果有意转单至台积电投片,不仅包括目前已搭载出货的A4处理
胡皓婷/台北 近来市场上传出,因晶圆代工端产能吃紧,故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺,而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。 其中,Aptina因有美光(Micron Technology)的
晶圆双雄昨天公布1月营收,其中,龙头台积电(2330)为353亿元,较去年12月小幅上升1.4%;联电(2303)元月营收则持续滑落至95亿元,月减达6.42%,为近半年以来营收低点。台积电1月合并营收达353.71亿元,月增率1.
晶圆双雄昨天公布1月营收,其中,龙头台积电(2330)为353亿元,较去年12月小幅上升1.4%;联电(2303)元月营收则持续滑落至95亿元,月减达6.42%,为近半年以来营收低点。 台积电1月合并营收达353.71亿元,月增
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日发布2011年1月营收,就合并财务报表方面,达新台币353.71亿元,较去(2010)年12月成长1.4%,和去年同期相比,更增加了17.4%。至于联电(2303-TW)1月营收则跌破百亿元,来到
萧铮浩/综合外电 受惠市场需求旺盛,各大晶圆代工厂2011年纷纷冲刺提高资本支出,然半导体市调机构IC Insights指出,若业者持续维持高额度的资本支出,半导体市场可能会在2012年底出现供过于求的局面。 201
市调机构ICInsights最研究报告提出示警,认为今年大型晶圆代工与整合元件(IDM)厂资本支出维持高峰,恐导致明年底产能过剩危机,这是近期看空半导体的最新报告。ICInsights统计,2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支
市调机构IC Insights最研究报告提出示警,认为今年大型晶圆代工与整合元件(IDM)厂资本支出维持高峰,恐导致明年底产能过剩危机,这是近期看空半导体的最新报告。IC Insights统计,2011年晶圆代工与整合元件大厂资本
晶圆代工龙头台积电预计15日(下周二)举行董事会,通过配发3元现金股息和员工分红案,以去年第四季底股本2,591亿元计算,将发出777亿元现金,在基本面强势领军下,可望替兔年红盘注入资金动能。台积电虎年封关收盘价
世界先进(5347)董事长章青驹昨(31)日表示,「类iPad 」市场热、数位电视回归季节性需求,相关面板用驱动IC客户订单回补力强,预估本季晶圆出货季增三成,平均单价持平,产能利用率也将回升逾个百分点,毛利率站稳