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台积电仍居全球芯片代工首位
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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封测双雄去年营运及主要封测厂资本支出概况
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品
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日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成
全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。晶圆代工龙
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2010年全球芯片代工企业排名台积电仍居首
美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年
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张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%
台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。
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张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%
台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。 张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。
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联电2010年营收表现出色 高阶产能需求乐观
晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前公布 2010年第四季财务报告，当季营收为新台币 313.2亿元，较上季减少4.1%，较去年同期长约12.9 %；至于 2010年全年营收为新台币1204.3 亿元，获利239亿元。联电执行长孙世伟表示
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瑞萨整合晶圆厂持续缩减成本 规划MCU新蓝图
瑞萨已经对日本高知县圆晶厂进行了彻底整合，并将向住友电工出售高知县香南市工厂的部分生产设备，并出租部分厂房。设备售价等未对外公开，瑞萨的约650名员工将继续受聘。 瑞萨此次有效地提高了日本高知县工厂的生
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晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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台模拟IC转进8寸厂
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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台模拟IC转进8寸厂 力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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晶圆代工酝酿涨价
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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联电估Q1出货季减1%至3%
受新台币升值及部份客户产品与技术转换影响，晶圆代工厂联电预期，第1季出货量恐将季减1%至3%，产品平均销售价格也将较去年第4季下滑4%至6%。联电今天召开法人说明会，由执行长孙世伟主持；孙世伟表示，全球金融海啸
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台模拟IC转进8寸厂力抗德仪12寸大军
面对德仪(TI)12寸类比IC大军即将来袭，台系类比IC供应商自2010年下半开始，也积极导入8寸晶圆来应战，只是当时受制台积电、联电、世界先进产能利用率位处高档，加上代工价格居高不下，因此台系类比IC设计业者无法快速
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库存利空 晶圆双雄拉回可布局
晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可
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代工行业大整合
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
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产业整合 2011年仅剩三家主力代工厂
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
