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库存利空 晶圆双雄拉回可布局
晶圆代工龙头台积电与联电，未来二天将举办法说会，在此同时，全球半导体厂财测已提前出炉，类比IC大厂德州仪器第四季尽管获利大增44％，但由于存货水准明显走高，德仪周一盘后股价明显下挫，凯基证券认为，投资人可
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大厂封测委外 欣铨首季不淡
德仪营收展望淡季不淡，国内晶圆双雄台积电、联电首季产能利用率也居高不下，后段封测代工厂也持续受惠。 测试厂欣铨科技董事长卢志远表示，今年对欣铨来说是个好年，由于IDM厂及晶圆代工厂释出代工订单，首季营
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台积电去年研发支出 全球排第10大
市调机构IC Insights统计，台积电（2330）去年研发支出在全球半导体产业中排名，从前年第19名挤入第10大，也是第一家挤进前大的纯晶圆代工厂商；IC Insights表示，台积电2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45
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半导体代工厂商数量减少 ，2011年主力仅剩三家
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。 其它几家晶圆代工厂商，包括联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大
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产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂
据IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundriesInc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量
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台积电续称霸全球晶圆代工
去年全球前大晶圆代工排名出炉，台积电（2330）继续稳居第一，但合并特许后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，营收与联电（2303）才差4亿多美元（约新台币120亿元）；三星虽居第，市调ICInsights却预估，三星排
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全球晶圆今年营收要增14%
超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(SamsungElectronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(CommonPlatformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内将
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全球晶圆 今年营收要增14%
超微与阿布达米创投旗下的全球晶圆（Globalfoundries）预计今年营收成长率上看14.28%，目标超越联电。在本周晶圆双雄法说之前，提前释出今年展望，挑战双雄意味浓厚。联电26日率先揭开晶圆代工法说序幕。台积电27日接
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platformtechnology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S.(Stephen)Woo透露，该公司短期之内
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三星欲与代工老大台积电“比肩”
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居
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华润上华获得美国商务部VEU授权
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)
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华润上华成功获得美国商务部VEU授权
华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局（后简称“美国商务部”）“经验证最终用户”授权（后简称“VEU”）。由此，华润上华成为中国较早获得VE
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再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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瑞萨整合晶圆厂持续缩减成本 规划MCU新蓝图
瑞萨整合晶圆厂持续缩减成本 规划MCU新蓝图
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IDM释大单 封测大补
整合元件大厂（IDM）大单，推动半导体封测业者接单上扬，业者透露，日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示，今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游
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瑞萨上海设采购据点 晶圆代工与封测厂受惠
据了解，瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部后，4月将在上海设立第2个海外采购据点。近来许多半导体厂尤其是晶圆代工及封测大厂，皆积极扩充产能及大陆业务，而大陆本土及国际半导体材料供应商亦都在扩充产
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IDM厂扩大委外 力旺吃补
矽智财授权业者力旺电子（3529）昨（21）日召开上柜前法说会，下周一以70元挂牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶卖股筹资传言影响，力旺昨日在兴柜最后交易日盘中一度跌破百元价位，最后成交价守稳102元。力
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晶圆代工厂 强势扩产
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半导体设备订单出货比（B/B值）0.9，连续第五个月滑落，为近17个月新低，但出现出货与订单金额双双反弹，显示半导体厂持续买进设备，尤以晶圆代工厂
