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[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布,去年12月北美半导体设备订单出货比(B/B值)0.9,连续第五个月滑落,为近17个月新低,但出现出货与订单金额双双反弹,显示半导体厂持续买进设备,尤以晶圆代工厂

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布,去年12月北美半导体设备订单出货比(B/B值)0.9,连续第五个月滑落,为近17个月新低,但出现出货与订单金额双双反弹,显示半导体厂持续买进设备,尤以晶圆代工厂商最为积极。


法人表示,去年12月半导体B/B值虽走跌,但代表需求的订单金额仍成长,显示半导体厂投资意愿并未转弱,尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大,台积电今年资本支出高于去年的59亿美元,全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元,是半导体产业今年投资意愿最高的族群。

SEMI总裁暨执行长梅尔(Stanley T. Myers)表示,北美半导体设备商的接单持续稳定,去年12月设备订单仍在成长轨迹,半导体厂对2011年市场仍深具信心,预期投资金额将继续成长。

国际半导体设备材料产业协会公布,去年12月订单出货比0.9,代表半导体设备业者平均出货100美元设备订单、接获90美元的订单,与去年11月修正后的0.97相比,虽是继续下跌,但代表需求的订单金额转为成长,显示半导体厂对设备的投资仍有意愿。

值得注意的是,去年12月全球订单金额15.3亿美元,较11 月上升1.4%;出货部分,去年12月出货金额17亿美元,也较11月上扬8.7%,其中,订单金额转为成长,显示半导体厂设备投资并未因淡季而缩手。

下周展开的半导体法说会,由DRAM业者南科(2408)、华亚科(3474)打头阵,紧接着联电、台积电接棒。

法人表示,这波DRAM价格走软,影响业者投资设备动能转弱,是导致去年B/B值不断走低的主因。

不过,晶圆代工在平板电脑、智慧手机需求涌出下,12寸晶圆厂产能利用率持续满档,台积电与联电双双在首季积极扩产,接单相当热络。

受到B/B值连五个月下跌,半导体指标股的台积电昨(21)日在日前股价走高后,呈现拉回走势,在外资、法人短线回吐卖压下,昨天股价下跌1.8元,收在74.6元。



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