晶圆
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年
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半导体前工序和后工序领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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绿能：8月产能仍维持满载，矽晶圆价格难涨
太阳能矽晶圆厂商绿能(3519)7月营收持平，展望8月份，绿能表示，公司仍延续7月份的产能满载水准，但矽晶圆价格也与上月持平难涨价，整体来看，7、8月份市况持稳，没有太大变化。 而在料源的部分，绿能表示，公司持续
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五
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晶圆级封装电路修补技术获选国际论文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。 该 期刊探讨全
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京元电遇乱流 上季获利减52%
专业晶圆测试厂京元电（2449）昨（16）日公布第二季每股税后纯益0.06元、季减52%；上半年税后纯益2.68亿元，年减67%，每股税后纯益0.21元，低于预期。 京元电强调，第二季获利较首季大幅衰退，主要是因接单不如预
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中芯削2亿美元扩产投资
“中投三宝”之一的中芯国际首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中芯前晚公布次季业绩后
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台积电28nm工艺不乐观 4季度占1％收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成
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宜特“晶圆级封装电路修补技术”获选为国际jMS论文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全球最新
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东芝开拓功率半导体市场 期抢下全球市占宝座
东芝半导体与存储器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社长小林清治在10日的事业说明会上，宣布今后将在功率半导体事业投入更多资源，预计数年内要抢下全球市占率第1名王位。目前该公司功率半导体市占率为业界
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中芯削2亿美元扩产投资
【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中
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中芯国际削减资本支出 防止长期低迷
中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。 此举是由中芯国际（上海，中国）的首席财政官 Gary Tseng，在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。 最近任命的
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台积电28nm依然不乐观 第四季度仅能贡献1%收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“ 我们已经使用28nm工艺
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中芯次季业绩转亏兼发盈警 执董年薪45万美元
新浪财经讯 8月11日消息，据港媒报道，中芯国际(00981)公布截至6月底第二季业绩，由盈转亏380万美元，销售额按季跌4.9%至3.52亿元，毛利率则下降4.3个百分点至14.3%。 据香港《经济日报》报道，中芯国际(00981)公布
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中芯削2亿美元扩产投资
【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中
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中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正
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中美矽晶拟350亿日圆并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后
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宜特于jMS期刊发表晶圆级封装电路修补技术成果
宜特科技(IST)今宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果蝉联两届SMTA China (华东高科技会议)最佳论文后，宜特科技研发成果又获选为电子材料科学期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics
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中美晶买日大厂 卢明光显身手
【大纪元8月10日报导】（中央社记者许湘欣台北10日电）中美晶以350亿日圆买下日本COVALENT MATERIALS半导体部门，一举打通旗下半导体事业未来发展关节，并购经验无往不利的董事长卢明光，再度敲下“值得”交易。 在
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矽晶圆巨擘MEMC公司派进场承接 美太阳能股强弹
彭博社报导，矽晶圆巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美国证券管理委员会(SEC)的文件中指出，该公司四名高阶执行主管(当中包括执行长Ahmad Chatila)在8月5日购买了总共87,500股的自家股票。费城半导体
