晶圆
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插旗28奈米版图 高效率晶圆封装机台抢市
为追求更低制造成本，激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进，有鉴于此，晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台，以卡位28奈米制程商机。 欧瑞康执行
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
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台积电：28纳米产能满载
台积电仍信心喊话，除了第4季营运可望好转，台积电研发资深副总经理蒋尚义昨（7）日出席台湾半导体展（SEMICON Taiwan）指出，28纳米能拿到的订单都拿到了，明年需求非常好，现在产能全数满载。 此外，台积电20纳
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Q3全球初制晶圆产量持续稳定成长
根据美国《华尔街日报》(Wall Street)一位分析师指出，半导体厂商在历经两个月的大幅减产后，今年第三季的晶圆初始产量(production starts)大致上可维持稳定增加。 美国投顾公司FBR Capital Markets分析师Craig Ber
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映
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新加坡UTAC控股中芯国际成都封测厂
继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后，新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换，由联合科技取得成都封测厂主导权，双方已于9月开始进行晶圆测试业务。联合科技董事长李永松表示，
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2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。 FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产
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京元电梁明成：3Q没旺季 待明年第1季回春
李洵颖／台北 京元电子总经理梁明成表示，由于客户端去化库化，他预期半导体下半年景气可能会呈现疲弱格局。目前第3季没有往年该有的传统旺季效应，第4季恐怕也不会太好。梁明成预期可能须到2012年第1季之后景气才会
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冲成公司代理引进更高阶精密设备 协助客户提升制程良率
全球消费性电子产品趋势不断朝向轻、薄、短、小及高效能发展，因此随着其快速演进的过程，厂商必须不断地开发先进且高效能的晶片制程与技术。此外，良率更关系着成本与获利的关键。因此透过更精密的仪器及高科技的设
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因应3D IC潮流 志圣推出创新式晶圆压膜技术
设备大厂志圣工业在2011年台湾半导体展中将针对3D IC Interposer干式制程，展示创新晶圆压膜机，以迎合未来的3D IC时代潮流。志圣表示，透过在IC载板的真空压膜技术，将其运用在半导体制程，使晶圆光阻制程中有更好的
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12寸晶圆包袱沉重 台湾DRAM厂转型艰难
DRAM报价在2年之内经历2次剧烈崩盘，导致所有台湾DRAM厂都被迫面临转型抉择，力晶已先一步宣告转型，而茂德的财务状况，势必无法再应付未来PC DRAM的投资；华亚科和瑞晶从成立之初就是以纯PC DRAM厂自居，但现在也开
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三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯
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台积电张忠谋:已与欧美巨头平起平坐
【搜狐IT消息】北京时间9月5日消息，台湾半导体产业协会成立十五周年，2日举办产业高峰论坛，台积电董事长张忠谋特地出席演讲，分享他的个人看法。 张忠谋认为，台湾在半导体技术、生产、设计及应用在过去十几年来一
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全球晶圆发布先进制程蓝图 挑战台积电
苏恒安／综合外电 晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)表示，位于纽约的8吋晶圆厂即将自2012年第2季开始增加产量，并宣布2013年前会把目前的28奈米制程向前推进到20奈米，最终达到14奈米的目标，量产时间和台积电相
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2011年上半年中芯国际财报状况分析
8月29日，根据中芯发布截至6月30日的2011年上半年财报数据显示，中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4%，净利润650万美元，去年同期为净亏损8590万美元。 中芯国际上半年营收7.23亿美元，同比微增0.4
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三星全球晶圆结盟 台积备战
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。 三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机
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2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%，二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得
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松下电工开发通过晶圆级接合4层封装LED
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封装有3色LED的
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多晶矽2012将跌破40美元 矽晶圆产业将面临整合
大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎
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