晶圆
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东芝对18吋晶圆投产态度趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶圆直径从2吋一路演进到现行
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东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18寸晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。老早表明要全速进军18寸晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。 半导
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牛尾电机发布用于LED的200mm晶圆曝光装置及激光剥离装置
日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置，并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾电机）支持200mm晶圆的产品。而激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”用于从蓝宝石（
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200mm晶圆的金属接合时间减半，三菱重工推出常温接合装置
展示的样品为了便于观察，由150mm和75mm不同尺寸（直径）的晶圆接合而成。对各自表面上形成的铜层进行了常温接合。笔者拍摄。（点击放大） 在形成有硅贯通电极（TSV）的LSI的三维积层中，晶圆表面上形成的金属层之
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IMEC用EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas
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东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶
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u-blox 在中国设立第二个代表处
全球领先的定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox（瑞士证券交易所上市公司，股票代码：UBXN）日前宣布，在深圳设立其在中国的第二个代表处。 u-blox中国区总经理兼首席代表William Liu表示：“深圳
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东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
苏恒安／综合外电 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extreme ultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP（laser assisted discharge produced p
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置曝光晶圆
比利时IMEC宣布，成功利用荷兰阿斯麦（ASML Holding N.V.）公司生产的试制及少量生产用（Pre-Production Tool：PPT）EUV（extreme ultraviolet）曝光装置“NXE:3100”在晶圆上进行了曝光。该EUV曝光装置配备了日本
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
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《半导体》达能晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进 2012年白色LED用芯片的产能翻番
德国欧司朗光电半导体（OSRAMOptoSemiconductors）宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城（Penang）和德国雷根斯堡（Regensburg）的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED
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达能 晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
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东芝/SanDisk合资Fab5投产 首批晶圆8月出货
Toshiba东芝株式会社(TOKYO：6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 共同庆祝，位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm(12寸)晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。由于消费者对于智慧手机、平板电脑和其他电子设备
