晶圆
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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台积电松江厂 强攻汽车晶片
台积电大陆松江厂持续扩产，近期更把台湾约7.62亿元机器设备移转到松江厂区，预计年底将完成月产能5万片目标，明年进一步朝月产能11万片迈进。据了解，台积电松江厂这波扩产，主要是为因应汽车电子晶片相关需求。 台
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晶圆双雄扩产 明年征兵5,000
晶圆双雄明年产能大增，人力需求同步大开，增幅至少达8%。台积电预计在北中南召募约3,000名新血，联电也将释出约2,000个职缺，是半导体业找人最积极的族群。晶圆双雄招募对象以工程师、线上作业员为主，理工硕博士最
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意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响
法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学（Universite de Savoie）及意法半导体（STMicroelectronics）共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV（硅贯通孔）时，TSV对CMOS电路特性的影响（演讲编号：35.1）。以利
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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外资买超百亿 捧晶圆封测
上周台股在三大法人的买超带动下，激励指数震荡盘坚，再创今年新高，单周上涨94.82点，涨幅1.1%，以8,718.83点收市。总计三大法人单周进出，买超台股112.72亿，其中外资买超141.76亿，投信卖超38.05亿，自营商买超9.
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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台积上月营收减4% 符合预期
晶圆龙头台积电（2330）11月营收终结连续八个月历史新高，在新台币升值影响下，11月营收368.46亿元，月减4.1%，符合市场预期。依此推算，第四季将小幅超越法说会预定的1,090亿元高标，上看1,110亿元，与第三季相比，
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Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆
随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工
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英特尔确认备战450mm晶圆生产
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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英特尔奥勒冈州新厂拟配置18吋晶圆设备
据Electronista报导，英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房，该厂原设定作为研发之用，未来将具备18吋晶圆制程设备。 据日前报导，英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
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台股盘后—晶圆双雄催油门 面板利空甩一边 冲过8750！
美股持续走高，台股早盘跳空开高，虽然面板厂遭欧盟重罚，但资金涌进台积电、联电晶圆双雄，搭配封测、广达等电子权值股，加权指数维持高档震荡，收盘时上涨50.05点，以8753.84点作收，成交量放大至1596.28亿元，再创
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英特尔开始研发生产第一块450mm晶圆
英特尔已经证实，他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆，更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品，有利于降低成本，并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
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【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期
在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示
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设备商出新招 半导体制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布，在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破，将可大幅提升
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SOKUDO的涂布/显像装置的吞吐量达到350张/小时以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上（与曝光装置连接时）的技术。预定2011年上市配备这种技术的
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大日本网屏制造投产150mm晶圆外观检测装置
大日本网屏制造（DNS）开发出了晶圆外观检测装置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上展出的同时，还将从2010年12月开始销售。 DNS为了强化LED、太阳能电池、充电电
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第三季晶圆价位持续下跌但幅度已较和缓
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告，今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌，不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%；后者在第二季为3200美元，至第
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潜力股／京元电 欧日客户 订单稳
产业评析：京元电（2449）是国内专业半导体晶圆测试大厂，业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试，联发科等一线大厂都是客户。看好理由：京元电前三季每股纯益1.18元，第四季略受传统淡季影响，产能利用率降低，法人估全年每
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
