晶圆
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明年台湾半导体产能有望跃居全球第一
根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高
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交流LED与直流高压LED讨论
1、交流LED 单晶粒LED发光芯片驱动电压在4V以内，无论多高的驱动电压都可以串联，获得到合适的驱动电压。这点是其它光源不可比拟的优势。CFL需要复杂的驱动电路，LED可以通过串接符合与市电等不同的电压的阻抗匹
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Tessera力推晶圆级光学 带动镜头产业朝标准、低价化发展
随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费
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晶圆级光学技术
集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性
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明年台晶圆产能有望成全球第一
今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。 据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被
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台湾晶圆产能明年有望成全球第一
根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上
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台积绿色使命 串起产业链
在这里可以看到几乎濒临绝种的矮水竹叶、风箱树、点头飘浮草等植物，不时还飞来身上有着橄榄绿羽毛、眼周打着一圈白色羽毛的绿绣眼小鸟，甚至连棕背伯劳、白鹭鸶都爱来这里的水池栖息作客。 这里不是植物园，但
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首度超越日本 台湾晶圆产能2011年冠全球
在晶圆双雄台积电与联电大举扩张晶圆厂产能的挹注下，台湾IC晶圆厂产能可望于2011年首次取代日本，成为全球最大IC晶圆厂产能供应来源。根据IC Insights最新研究统计，2010年7月台湾晶圆厂总产能约当两百六十六万片
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前景看好台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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前景看好 台湾将成全球最大晶圆生产地
据最新调查报告显示，在2011年台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地，由于台湾地区已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半导体，台湾地
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。 Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生
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颀邦、南茂12吋金凸块产能
台系的LCD驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技皆将12吋金凸块，视为未来扩产重点项目。 颀邦率先建置12吋金凸块产能，新产能在5月开出后立即爆满，并在第3季持续追加，月产能由当时的7,000片提升至现今的1.5万片，以上
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Maxim 300mm晶圆生产线开始出货
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。 Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产
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台积电晶圆15厂
台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。 晶圆15厂第1期预计将于2011年
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封测双雄 拚技术升级
封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。 日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一
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封测厂10月营收 内存优于逻辑IC
封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳
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全球晶圆纽约州新厂遭基础设施建设拖累
根据X-bit Labs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此
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京元电10月营收连3月下滑，欣铨则终止新高
IC封测厂陆续公布10月营收，专业晶圆测试厂京元电(2449)、欣铨(3264)均较上月下滑，其中京元电连续3个月走跌，欣铨则终止创新高之路，并较上月减少5.5%。 京元电10月营收为11.6亿元，较上月减少2.65%，较去年同
