市场传出,联电集团加速布局太阳能电池市场,旗下太阳能电池厂联景光电继桃园厂顺利量产后,已决定前往南部设厂,已看上台南科技工业园区,新厂投资规模可望超过180亿元。联景光电总经理郭俊华证实,公司确实在南科工
晶圆二哥联电昨(30)日以全球连线方式举办成立第30周年员工同乐晚会,执行长孙世伟表示,联电今年重回全球前20大半导体厂,年营收创新高,获利大成长,预估员工分红将倍增,每人可达16万元。联电财务长刘启东说明,
京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆,其业务分别为封装和测试,在垂直整合考量下,2家公司已于在10月1日正式合并,为了扩大经济规模,将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单,下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主,包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等,同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
AMD、ATIC和全球晶圆公司针对股东和经费赞助协议作出修正与再次声明 AMD(NYSE: AMD)宣布2011年第一会计季度自12月27日起开始计算,将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司(GLOBALFOUNDRIES)的投资,并且不再
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节
日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统晶片事业部进行组织重整,明年起将切割为逻辑系统晶片事业部及类比影像IC事业部等2大事业单位。根据《工商时报》报导,东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节
12月10日,上海新傲科技股份有限公司(简称新傲科技)北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川,嘉定区委书记金建忠,区委副书记、区长孙继伟,副区长费小妹,中科院项目管理中心主任周也方,中国半导体行
12月10日,上海新傲科技股份有限公司(简称新傲科技)北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川,嘉定区委书记金建忠,区委副书记、区长孙继伟,副区长费小妹,中科院项目管理中心主任周也方,中国半导体行
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后,在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画,希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂,以因应市场持续高涨的节
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab 2晶圆二厂的中美晶Globitech晶圆2厂开幕,问鼎全球最大。 开幕典礼,中美晶董事长卢明光表示,Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后,磊晶月产能
巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之,调降矽品(2325)获利预估,将第四季每股纯益下修为0.25元,并估明年每股纯益仅有1.33元。陆行之此番调降动作,等于是外资向市场提出矽品本季获利不佳的预警。陆行之指出,矽
半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认,正在兴建中的俄勒冈新工
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab2晶圆二厂的开幕典礼,中美晶董事长卢明光表示,Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后,磊晶月产能将达到60万片(约当6寸)的水准,届时将登上全球最大的
中美晶(5483-TW)旗下子公司美国Globitech晶圆2厂于美国时间21日开幕,在晶圆1厂产能满载,以及2厂也将量产下,磊晶月产能将达60万片(6寸约当量),今年获利可望年增10倍,明年营收成长上看35%。Globitech今年全年营收
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab 2晶圆二厂的开幕典礼,中美晶董事长卢明光表示,Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后,磊晶月产能将达到60万片(约当6寸)的水准,届时将登上全球最大
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术,显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18寸晶圆发展顺利,
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术,显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18寸晶圆发展顺利,