晶圆
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应材抢攻3D IC TSV设备
设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备，近期硅系统事业群积极推出新产品，显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期，大举抢滩，站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心，2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀
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虹晶总座由彭永家接任 强化与全球晶圆合作
由晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)扶植的IC设计服务公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事异动，由历任迈吉伦(Magellan)董事长、明导(Mentor)亚太区总裁的彭永家，接任总经理暨执行长一职。 虹晶董事
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应用材料计划重返硅蚀刻领域，投放新型装置
美国应用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，为了重返硅蚀刻领域，开发出了新型蚀刻装置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并决定在12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蚀刻领域的市场份额方面，
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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蚀刻技术再创新 应材新系统更快速、更环保
应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶
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Lasertec的图形缺陷检测装置“以光学式支持4Xnm分辨率”
日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在
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晶圆双雄营运俏员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收达新
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台湾晶圆双雄今年营运成绩亮丽
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新
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晶圆双雄营运俏 员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。 台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收
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AMAT强化MEMS业务，将销售AML的晶圆键合装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环，此次将销售英国Applied Microengineering（AML）公司的晶圆键合（粘合）装置。AMAT已将深沟道（Deep Trench）用干式蚀刻装置、去
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台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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台封装大厂决战制程 铸造抢市利器
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
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国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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逸昌挂牌上柜 明年拟加强晶圆测试和QFN业务
模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段，董事长郭啸华表示，将持续专注模拟IC测试领域，把根基建立得更扎实，让业务继续成长，预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
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国产离子注入机首次进入300mm晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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NB厂扩大采购 晶圆、封测厂喜迎无线芯片订单
时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(Organic Growth)脚步
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德仪大军挥进 台模拟IC警报响 晶圆产能拥价格优势
近期德州仪器(TI)公开喊话，12吋晶圆厂绝对是生产模拟IC，台湾区总经理陈建村更直言，德仪将全力进军台湾PC、面板、宽带及数字相机产业链，不放弃任何机会，并强调德仪在12吋晶圆厂拥有交期、价格及产能优势，业务单
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客户端9月需求下滑 逸昌第4季营运转弱
模拟IC测试厂逸昌科技18日召开法说会，由于模拟IC客户端需求自9月开始走弱，冲击后段测试需求，该公司预测第4季产能利用率将由高档的90%下降至70%，等于单季营收也将同步季减至少20%。逸昌董事长郭啸华认为，此系季节
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明年台湾半导体产能有望跃居全球第一
根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高
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